近日，半导体IC球焊设备国产厂商，凌波微步半导体科技宣布完成数千万A轮融资，由创新工场独家投资。本轮融资将用于扩充产能，加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广，从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程。
据了解，凌波微步的主要产品为IC球焊机，产品技术壁垒极高，涉及到机械结构、运动控制、机器视觉等多交叉学科，是集高速度、高精度、稳定可靠于一体的工业机械设备。
凌波微步成立于2020年，是自主研发、生产、销售半导体封装设备及提供解决方案的高端装备制造企业。创新工场投资董事兼半导体总经理王震翔表示，随着人工智能、大数据、5G、物联网以及汽车电子等新技术和新产品的广泛应用，半导体产业已是国民经济的基础性支撑产业，中国已经是全球芯片进口和消费最大的国家。作为芯片产业的上游，半导体设备是半导体生产、封测的关键支撑。
资料显示，中国不仅是集成电路芯片IC元器件需求的大国，也是IC封装生产大国。半导体封装设备的市场需求持续增长，2020年半导体制造设备的全球销售额比上年增长19%，达到约712亿美元, 封装设备大约50亿美元。其中中国大陆半导体制造设备销售额为181亿美元，排世界第一位。