9月22日，自动驾驶计算芯片厂商“黑芝麻智能”宣布今年已经完成数亿美元的战略轮及C轮两轮融资。战略轮由小米长江产业基金，富赛汽车等参与投资；C轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。
战略轮及C轮融资投后，“黑芝麻智能”估值近20亿美元，目前C+轮融资也在推进中。
黑芝麻智能成立于2016年，专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台等技术领域，发布了华山系列2代4颗自动驾驶计算芯片产品。此外，黑芝麻智能也提供从芯片、算法、开发平台到工具链的全栈式解决方案。
目前，黑芝麻智能与中国一汽、博世、上汽、东风悦享等在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了商业合作。
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示：“十分感谢汽车产业以及资本对黑芝麻智能的认可和支持。我们将积极把握‘智能汽车’和‘集成电路’战略的时代机遇，加速推动自动驾驶芯片创新。本轮融资后，依托丰富的汽车产业资源与雄厚的资本，我们将继续提升产品研发和商业化能力，强化技术与产品优势壁垒，积极拓展自动驾驶产业生态圈，打造全球领先的自动驾驶芯片企业。”
小米产投合伙人孙昌旭表示：“黑芝麻智能是自动驾驶芯片领域中的佼佼者，未来我们将持续关注黑芝麻智能，共同探索黑科技，推动科技普慧于民。”
天际资本创始人张倩表示：“黑芝麻智能是国内大算力自动驾驶芯片头部公司，产品覆盖L2到L4级别的自动驾驶场景，算力最高可达196T，我们期待黑芝麻智能未来持续引领行业创新。”