北京时间5月21日凌晨，据路透社报道，当地时间周三，两名美国官员表示，美国监管机构愿意做出改变，以封堵此前针对华为推出的新升级的“出口管制”措施当中的“漏洞”。
路透社报道截图
北京时间5月15日晚，美国商务部宣布了对于华为及其附属公司的新的出口管制措施。根据新规，华为及其附属公司将不能使用美国的软件和技术设计芯片，也不能利用美国的设备来生产芯片。台积电等晶圆代工厂如果利用美国的半导体设备为华为代工芯片，必须要获得美国的许可证。
不过，美国监管机构发现，这项规定只涉及华为设计的芯片，不包括直接发货给华为客户的芯片，这些客户可以将芯片组装入华为系统，这不构成向华为供货。许多行业律师认为，这是个重大漏洞。
可能不少人还没理解，美国监管机构发现这个“漏洞”究竟是什么？
回顾下之前的规：
（i）由华为及其在实体名单上的分公司（比如海思半导体）生产的产品，这些产品又是某些美国商业管制清单（CCL）软件和技术的直接产品，比如半导体设计；以及
（ii）利用华为或其在实体名单上的分公司（比如海思半导体）的设计规范生产的产品，这些产品又是位于美国境外的某些CCL半导体制造设备的直接产品，比如芯片组。这类外国生产的产品仅在明确知道它们要转出口、从国外出口或（国内）转移到华为或其在实体名单上的任何分公司时，才需要许可证。
正如上面所规定的，晶圆代工厂利用美国设备为华为代工芯片，并最终向华为及其附属公司交付芯片，需要有美国的许可证，但是，这类外国（美国以外）生产的芯片，仅在明确知道其最终交付的客户是华为或其在实体名单上的任何分公司时，才需要许可证。
也就是说，如果台积电等晶圆代工厂直接将其代工的华为芯片交付给华为的客户，那么则可以避开该规定，不需要许可证。
比如，华为的手机是由某ODM/OEM厂商代工的，那么台积电等晶圆代工厂可直接将生产出来的芯片交付给华为的手机ODM/OEM工厂，华为则可以将相应的配套的软件交给代工厂，通过其烧录进去，这样就能够避开美国新规，保证产品的正常出货。
另外，华为也可以将芯片设计资料交给特定的“客户”，然后通过这家客户直接向台积电等晶圆代工厂下单，晶圆代工厂可根据这位“客户”的要求来生产芯片，并最终将芯片交付给这位客户，然后华为可以将相应的配套的软件交付给这位客户，烧录进去，这样华为的芯片就可以直接集成到相应的终端设备当中出货了。
从美国新规的字面意义来理解，这种做法绕开美国新规完全是可行的，并不违规。
不过，现在美国监管机构内部似乎发现了这一“漏洞”，并准备“封堵”。
据外媒报道，两名美国官员日前表示，针对这一点，美国监管机构愿意做出改变以“堵死漏洞”。
美国国务院官员克里斯托弗·阿什利·福特（Christopher Ashley Ford）在周三被问及是否有可能调整该规则以封堵这一漏洞时表示，该规则本身将为监管机构提供见解，以确定是否应对其进行修改。
该规则将“在我们执行的过程中会为我们提供大量的信息，以作为出口管制决策的基础，并试图找到应对这些挑战的正确方法，包括在华为试图以某种方式绕过我们的规则时，如果有必要的话，可以进行调整。”福特说到。
他补充说，监管机构将密切注意，并“肯定会做出我们认为必要的任何变更”。
美国商务部官员科德尔·赫尔(Cordell Hull)也表示，该机构的执法部门“将研究（华为）规避规则的行为”。
对此消息，华为拒绝置评。
显然，美国可能将进一步修改规则，以全面封堵华为的接下来可能的绕过美国新规限制的方法！美帝真的是太狠了！中国政府必须要出手反击了，不能任由美国随意的修改规则来恶意打压中国企业。
