8 月 19 日消息 汽车缺芯的压力，随着电气化和智能化推进，面临加剧的变数。如果我们对汽车行业的观察还停留在车型 PK 车型的层面，那么就将远远落后时代。
三天前，马来西亚总理穆希丁（Muhyiddin Yassin）向最高元首提交了辞呈，成为该国历史上任职时间最短的总理。结束混乱的任期，整个马来西亚依旧身处新冠肺炎的水深火热之中，伴随着执政者下台，这个国家再次被抛入新的政治动荡。
目前，马来西亚新增确诊病例已经达到了 1.97 万人。虽然马来西亚的疫苗接种率已在东南亚地区处于较高水平，但这并不足以抵抗德尔塔毒株的肆虐蔓延，按日均新增病例 2.0 万例的数据看，已高于美国，成为东南亚国家中最严峻的重灾区。
正是这个国家，让当下越演越烈的芯片荒雪上加霜。最近十年，东南亚地区一直扮演着技术供应链的重要角色，特别是马来西亚，承担了从汽车到数码产品电子元件的生产重任。
马来西亚是全球半导体产品的第七大出口国，截止目前，已经有超过 50 家半导体制造商在当地设厂，短短几年间，吸引了英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器等半导体巨头在当地设厂生产。
因为博世中国高层的最新朋友圈，马来西亚的芯片供应再次被推向业界舆论的风口浪尖，受马来西亚芯片工厂停工的影响，博世 8 月份后续的芯片基本处于断供状态。有意思的是，特斯拉掌门人马斯克才在上周直接点名，称博世与瑞萨对其芯片供给的影响是最大的。
在芯片大规模短缺以来，有三个国家或地区最受世界关注。
一是美国，上半年的暴风雪天气让多家芯片工厂按下暂停键；二是中国台湾，先是干旱缺水，后有疫情反复，每一个不确定因素的到来，都考验着台积电、京元电子们的应对能力；三是马来西亚，这个国家对整个半导体产业链的影响，我们在下文慢慢道来。
芯片重镇遭遇暴击
公开数据显示，东南亚地区的半导体封测业务已占全球市场份额的 27%，将近三分之一，而马来西亚的封测产能更是占据全球产能的 13%，重要性不容小觑。就拿英特尔来说，其马来西亚封测厂的产能一度占总产能的 50%，且产能利用率也长期处于饱和状态。
这也意味着，一旦马来西亚受到不可抗因素的冲击，全球芯片的供应将受到不小的波及。现在，新冠肺炎成了不可抗因素里的黑天鹅，逼停了马来西亚的多条重要生产线，特别是德尔塔病毒的冲击，直接让这个国家疫情失控，芯片停产的危机持续蔓延。
因为疫情，马来西亚连续三次封国。
今年 5 月，马来西亚宣布封国；6 月初，疫情再度扩散，马来西亚不得不再次封国；6 月底，疫情接近失控的边缘，政府宣布继续封国，且至今并没有规定后续具体的解封日期。
上半年，在马来西亚第一次宣布封国之时，业界就对芯片供给产生了焦虑，不安的情绪也开始在多家主流外媒悄悄酝酿，封国一旦长期化，其不确定性将给全球半导体市场增添更多变数。
值得一提的是，马来西亚是被动元器件的生产大国，摩根大通亚洲技术主管 Goku lHariharan 此前曾向《金融时报》等外媒表示，以马来西亚为主的东南亚在制造被动元组件（包括智能手机和其他产品使用的电阻和电容器）方面扮演着重要角色。
全球约 15% 至 20% 的被动元组件是在马来西亚制造的，后续将加剧整个行业的供应紧张。电阻器制造商 Ralec 的中国台湾母公司凯美电子此前就预测，该公司 7 月份的产能将下降 30%。
目前，英飞凌在马来西亚有 3 座工厂，曾经与今年 6 月初暂停生产了两周左右，虽然目前当地的芯片生产已恢复正常，但是综合外网报道，此次停产给英飞凌方面带来了数千万欧元的经济损失。
“Muar 工厂 3000 多名员工，因疫情牺牲 20 多人，上百人感染。”
8 月 17 日下午，汽车电子巨头博世中国执行副总裁徐大全的一条好友圈，瞬间引爆了业界的情绪，而徐大全博士好友圈中提及的“某半导体芯片供应商”，指的是意法半导体集团（ST）—— 博世集团汽车部件业务的重要供应商之一。根据 2019 年度数据，ST 集团在全球汽车芯片榜单中位列第四，市场占比高达 8%。
值得高兴的是，意法半导体于 8 月 18 日发布了最新公告，称经当地卫生管理部门同意，麻坡工厂的一个部门已经在在 8 月 16 日进行隔离，并于 8 月 18 日重启了运作。
芯片危机或被严重低估
“抽芯断供供更苦, 举杯销愁愁更愁”。
小鹏汽车董事长何小鹏，近日在转发博世中国副总裁徐大全的朋友圈截图时，套用了李白的诗词，抒发了自己对芯片短缺的感慨。
是的，马来西亚的芯片停产风波，直接影响了汽车制造商的正常生产。就拿徐大全博世朋友圈里点名的信息来看，博世此次被断供芯片的 ESP 是车身电子稳定系统，IPB 为智能集成制动系统，VCU 是整车控制器，TCU 为汽车的自动变速箱控制模块。
所有这些，都释放出一个信息，这家全球范围内影响力最大的汽车制造商，在其关键部件的芯片供给上已出现了断供风险。而这些风险，后续还将传递给下游的客户们，即当下苦等芯片的汽车制造商。
此前，汽车业界普遍认为第二季度将是芯片短缺最严重的时期，但是从当下的情形来看，第三季度的供给也并不容乐观。
由于海外疫情的反复，目前芯片的交期仍在不断延长。前几日，彭博社援引海纳国际的研究数据，发现全球的芯片交付周期在今年 7 月份已经高达到 20.2 周，较过去的 6 月增加了 8 天，成为该公司 2017 年开始跟踪相关数据以来的最长等待时间。
有意思的是，日产在 8 月上旬暂时关闭了位于美国田纳西州的一家整车组装工厂，直到月底才能恢复生产。而导致生产线停产的主要原因，还是芯片供应短缺，且相关供应商直接来自马来西亚。
也是在近日，一张关于奥迪多款热销车型缺芯停产的图片在网络上广为流传，从图片信息看，疑似一汽-大众奥迪发布的内部计划。
这份内容显示，由于车辆主控芯片持续缺货，从 8 月 12 日起 B9 产品线开始停产，8 月 13 日起 Q5L PA 产品线开始停产，8 月 25 日起 C8 产品线开始停产。而在一汽-奥迪内部，B9、C8、Q5LPA 产线的全系车型，主要代表为 A4L、A6L、Q5L 等产品，均为一汽-大众奥迪的拳头车型。
一汽-大众奥迪内部人士告诉《汽车公社》，相关停产的截图属假消息，但是根据最近几日记者走访经销商的信息反馈，一汽-大众奥迪的部分热销车型也在库存上较为吃力。
芯荒仍在继续。
并不是有些观点认为的那样，8 英寸晶圆生产线扩建之后，会立即缓解车规级芯片的压力，甚至出现供应超过需求。
愚蠢者困于问题，聪明者解决问题，智慧者将问题转化为动力。汽车缺芯的压力，随着电气化和智能化推进，面临加剧的变数。如果我们对汽车行业的观察还停留在车型 PK 车型的层面，那么就将远远落后时代。
恰恰是巨大的变数，在辩证角度能够朝着动力和机遇切换。在“缺芯”中格外痛苦的汽车行业，会因为这种祸患的鞭策，加速朝着新科技方向转型，成为继内燃机时代之后又一次引导整个社会前进的“火车头”。