赵明:荣耀 Magic3 将搭载高通骁龙 888 Plus 处理器

7 月 20 日消息 今日,在路透社全球 CEO 科技对话节目中,荣耀终端有限公司 CEO 赵明受邀与高通公司总裁兼首席执行官安蒙(Cristiano Amon),就 5G 技术与 AI(人工智能)智慧互联生活进行在线对话。

节目中,赵明和安蒙共同宣布:荣耀成为首批发布搭载骁龙 888 Plus 旗舰芯片的终端制造商,荣耀 Magic3 系列将于 8 月 12 日全球发布。

荣耀将于 8 月 12 日正式发布的荣耀 Magic3,是荣耀与高通通力合作的第二款产品,安蒙表示我们非常高兴看到荣耀成为首批发布搭载骁龙 888 Plus 旗舰芯片终端的制造商之一。

赵明称,荣耀有信心用骁龙 888 Plus,来完美适配即将到来的荣耀 Magic3 系列。荣耀将持续深耕底层技术,凭借通讯、功耗、续航、影像等方面的顶级创新能力和独家优化能力,全面释放骁龙 888 Plus 芯片性能。荣耀 Magic3 系列将是拥有更好体验的骁龙 888 Plus 产品。荣耀也将以此为开端,在全球展开高端化战役。

此外,即将发布的荣耀 Magic3 还将展示未来美学和最新 AI 摄影技术。以摄影中的“Magic Hour”为设计灵感,荣耀 Magic3 将推出晨晖金(Golden Hour)和曙光蓝(Blue Hour)两大配色。

赵明表示,荣耀希望每个人都能充分享受技术发展红利,并将利用 AI 技术帮助消费者管理 5G 智慧全场景生活。此外,荣耀的产品坚持“最小权限”原则,保证消费者知情权,最大限度的保护消费者隐私。荣耀还专门打造了针对隐私安全和数据安全的操作系统 HTEEOS,为消费者支付、人脸识别等隐私安全业务提供了可信执行环境。

了解到,安蒙在对话中还祝贺荣耀 50 系列的成功发布,并且表示对高通与荣耀的合作伙伴关系感到骄傲。双方短时间里取得了包含荣耀 50 系列全球首发高通骁龙 778G 移动平台等一系列成绩,赵明也表示荣耀 50 系列在中国市场取得的成功离不开高通的支持和消费者的认可。

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风君子

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