7 月 16 日消息，据国外媒体报道，在台积电亚利桑那州芯片代工厂进入实施阶段之后，也传出了三星电子考虑在美国建设芯片代工厂的消息，投资将高达 170 亿美元（约 1098.2 亿元人民币）。
虽然三星电子投资 170 亿美元在美国建厂的消息，在今年年初就已传出，但三星还未公布确切的消息，建厂的地址也还未公布。
外媒在最新的报道中表示，三星电子正在寻找美国新芯片工厂的建设地点，潜在选址包括得克萨斯州，得克萨斯州的威廉森县就是他们考虑的建厂地址之一。
在报道中，外媒还提到，三星电子已就建厂事宜，向威廉森县申请税收激励，威廉森县也在考虑给予三星建厂 10 年共计 8000 万美元的税收激励。
除了得克萨斯州，三星电子美国新芯片工厂的潜在选址，还包括亚利桑那州、纽约州和得克萨斯州的奥斯汀。
此前曾有消息人士透露，三星电子在美国新建的芯片工厂，预计会建在得克萨斯州的奥斯汀，三星电子目前在该地有一座已经投入运营的芯片工厂，这一工厂在 1996 年就已建成投产，2007 年新建了一座工厂，2017 年也有扩建。