芯东西 7 月 14 日消息，近日，外媒曝光谷歌自研手机芯片 Whitechapel 的更多参数细节。
该芯片据传由谷歌和三星合作研发，采用三星 5nm 工艺，其 CPU 将用上两个 Cortex-A78 内核，并会搭载 Mali-G78 GPU 和 Dauntless 安全芯片。
谷歌即将发布的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 新款手机预计将率先搭载这款自研芯片。
01. Whitechapel 可能先装在谷歌新款手机上
随着谷歌新智能手机 Pixel 6 的发布时间越来越近，外媒报道预计是在今年 10 月份，有关谷歌自研 SoC 芯片 Whitechapel 的消息也不断增加。
2020 年谷歌首席执行官桑达尔・皮查伊（Sundar Pichai）透露谷歌将会投入大量资金研发硬件，还给出了技术路线图。之后，就有外媒消息称谷歌要研发 SoC 芯片，并将自研 SoC 芯片搭载于它的各项产品中。
这款开始是为了谷歌 Chromebook 而研发的 Whitechapel 芯片，可能先在谷歌即将推出的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 中使用。
Wccftech 等媒体多次报道，谷歌似乎一直在和三星合作开发这 Whitechapel 芯片，谷歌内部称这款芯片为 GS101。根据另外一家外媒的说法，GS 可能代表谷歌芯片，像是从苹果芯片的命名中获得的灵感一样。
02. 采用三星 5nm 工艺和 Arm CPU 超大核
结合以前和最新的爆料来看，Whitechapel 芯片是一款 SoC 芯片，大概率采用三星的 5nm LPE 工艺制造。
据 Wccftech 报道，该芯片预计将采用三簇 CPU 设计，包含两个 Arm 官方超大核 Cortex-A78 内核、两个 Cortex-A76 内核和三个 Cortex-A55 内核。
这跟之前外媒 SlashGear 在今年 4 月报道的 Whitechapel 内核设计有所差别，当时 SlashGear 猜测，该芯片的 CPU 将包含两个 Cortex-A76 内核和四个较小的 Cortex-A55 内核，而没有采用 Cortex-A78 内核这款更新的内核。
Wccftech 报道称，谷歌的这款 SoC 还拥有与三星 Galaxy S21 手机 Exynos 处理器相同版本的 GPU，即 Arm Mali-G78 GPU。
谷歌原有目标是为其智能手机系列带来旗舰级的性能。但据相关媒体报道，早期 Whitechapel 芯片的产品验证测试（Product Validation Test，PVT）阶段性能评估结果表明，相对于骁龙 888，Whitechapel 芯片性能更接近于骁龙 870。
有外媒猜测，谷歌可能更倾向于提升芯片的人工智能和机器学习性能，而不是像苹果公司的 A 系列芯片那样去制造性能最快的芯片。
03. 自研芯片延长手机系统更新时限
通过自研芯片，谷歌还可能为 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 提供更长时间的系统更新。恰巧上周外媒 Tom’s Guide 的撰稿人乔恩・普罗瑟（Jon Prosser）透露两种型号手机的“终极”规格清单，他指出谷歌可能会承诺提供至少五年的更新。这超过任何商用安卓智能手机供应商的表现，并且与苹果的努力方向非常接近，苹果 2015 年推出的 iPhone 能支持升级到今年发布的 iOS 15 系统。
之前谷歌等安卓厂商使用高通的芯片，但是高通将芯片更新周期限制为 3 年，这些手机厂商的系统更新服务也只能提供 3 年，跟苹果差很多。
除了支撑系统更新外，安全方面，Whitechapel 这款系统级芯片还装载一种名为 Dauntless 的新型安全芯片。
Dauntless 芯片可在安卓和 Chrome OS 设备上运行，预计会接替在上一代 Pixel 智能手机中用到的谷歌 Titan-M 安全芯片。当前 Dauntless 芯片相关报道不多。
04. 结语：手机厂商纷纷下场自研芯片
继苹果、华为之后，近年来智能手机厂商陆续下场，或自主研发芯片，或与芯片厂商合作定制芯片。如今，谷歌也加入这一行列。
对于这些厂商来说，自研芯片一方面能节省成本，并与自家手机系统形成更好的软硬协同，提高用户操作体验，另一方面也提高自主性与安全性，规避芯片受制于人的风险。