阔别28个月后，世界移动通信大会（MWC）回归西班牙巴塞罗那举办。
活动正式开幕首日，高通带来了5G相关的多项创新产品，包括业界首个面向小基站的符合Release 16 5G规范的开放式RAN平台、5G分布式单元加速卡、5G-Advanced技术和5G移动平台骁龙888 Plus。
高通介绍，超过130款采用骁龙888和骁龙888 Plus的终端已经发布或正在开发中，作为升级款产品的骁龙888 Plus，将Kryo 680超极大核的频率从2.84GHz提升到3GHz。同时，包括了Hexagon 780处理器的第六代高通AI引擎的算力从26TOPS（万亿次每秒）提升到32 TOPS，幅度超20%。
据了解，华硕、荣耀、小米、摩托罗拉、vivo等厂商均已确认，将会推出搭载骁龙888 Plus的终端。
然而，骁龙5G移动平台只是高通在全球通信领域领导力、创新力的其中一个缩影，高通解决方案已经赋能近1000款5G终端设计，除了大家最熟悉的智能手机，还有平板电脑、PC、数据卡、家庭CPE、XR等。
当然，5G终端体验的完善少不了运营商和基础设施供应商的网络部署和搭建。
此次活动中，高通推出了全新5G分布式单元加速卡高通5G DU X100。这是一款PCIe完全加速卡，支持Sub-6GHz和毫米波基带并发、支持O-RAN前传与5G NR L1的高层协议栈，可无缝插入标准商用现货（COTS）服务器，从而分担CPU处理时延敏感且计算密集的5G基带计算任务如解调、波束成形、信道编码和大容量部署所需的大规模MIMO。在公共网络或企业专网中，该加速卡将支持运营商提升总体网络容量并充分实现5G的变革潜能。
简单来说，高通5G DU X100旨在通过提高性能、减少所需CPU和内核的数量、降低功耗来显著增强虚拟化网络运营商的部署，从而提升用户体验。
在MWC 2021上，高通宣布推出其第2代面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx），这是业界首个符合3GPP Release 16规范的5G开放式RAN平台，尺寸比上一代小了接近一半。
据悉，FSM200xx采用4nm工艺制程，同时满足室内和户外部署中颇具挑战性的功耗、成本和尺寸要求。
基本特性方面，该平台支持1GHz毫米波带宽，提供8Gbps的高数据传输速率，在Sub-6GHz频段上支持更宽的200MHz载波带宽，同时还支持Sub-6GHz FDD和TDD频段的200MHz频谱聚合，提供高达4Gbps的数据传输速率。
此外，FSM200xx支持开放式虚拟RAN架构，并符合开放式RAN（O-RAN）规范，这意味着极高的兼容性和互操作性，有利于加速OEM厂商和运营商部署并提高灵活性。
官方指出，FSM200xx的增强型超可靠低时延通信（eURLLC）特性能够提供工厂自动化、关键任务型机器设备控制所需的低时延和链路可靠性（高达99.9999%）。
最后，为了确保5G生态快速良性发展、不断演进创新，高通还展示了5G-Advanced技术及体验，全新5G研发测试平台助力实现毫米波、无界XR和5G广域技术等诸多领域突破。
以释放5G潜能的毫米波技术为例，全新毫米波OTA原型系统和系统仿真体现于智能毫米波中继、基于机器学习的波束预测、网络拓扑优化、毫米波物联网扩展和智能工厂毫米波应用这5大关键领域。
值得一提的是，在此次活动中，高通还与小米、中国联通、荣耀、中兴、三星、AT&T等诸多领军企业共同宣布，推动5G毫米波网络和终端的普及，开拓5G新场景应用机遇。
可以看到，深耕无线通信领域多年，高通仍旧保持着巨大的创新热情，这背后既是技术底气、研发实力的体现，也彰显出对构建万物互联的数字化生产生活愿景的孜孜追求。