联发科天玑 820 正式发布 ,Redmi 10X 工程机跑分破 40 万

IT之家5月18日消息 今天下午联发科正式发布天玑820处理器,采用7nm工艺,定位中高端芯片。天玑820处理器采用了四大核加四小核架构,大核为4 X 2.6Hz 的 A76 核心,小核采用 A55核心,官方称其单核得分相比高通 765G 提升 7%,多核达到37%。

据微博博主@i冰宇宙爆料,天玑820性能跑分结果显示,Redmi 10X工程样机安兔兔综合得分为40万,GeekBench单核跑分647,多核跑分2606。

IT之家整理报道,天玑820处理器采用Mali-G57 MC5 GPU,与天玑1000+相同的Valhall架构,同时配合HyperEngine 2.0游戏引擎,提升游戏性能。

官方称,天玑820处理器采用了天玑 1000+ 同款 APU 架构,独立AI处理器APU3.0,苏黎世跑分为骁龙 765G 的 300%,4核架构提升人脸识别、图像优化,更让AI视频玩法更丰富。

天玑820搭载M70 5G基带,支持NSA/SA、5G+5G双卡双待、支持5G双载波聚合、搭载独家UltraSave 5G省电技术。

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风君子

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