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消息称苹果正自研5G基带：有望2024年使用，将由台积电代工
来源：IT之家
据台媒经济日报报道，在iPhone与 Mac 产品分别导入自行设计的 A 系列与 M 系列处理器后，外界消息称其正在打造自家5G基带，最快2024年开始扩大设计采用。
报道称，苹果在2019年收购英特尔基带团队后，相关研发投资布局有望逐步展现在手机基频设计领域。
目前苹果基频晶片由高通提供，依据苹果先前和高通官司和解协议，双方已签订六年约采用高通基频晶片的合约，将于2024年中旬到期。美国 ITC 文件也显示，苹果和高通在基频晶片的合作至少会到2024年5月，主要品项为高通的‘X55’、‘X65’及‘X70’产品。
报道称，苹果和高通双方合约期满后，苹果将开始使用自家5G 基带，相关芯片也会由台积电代工生产。Techinsights 等拆解数据也显示，在 iPhone X 时代，苹果采用高通与英特尔基带芯片的比重约为7：3，主要都由台积电代工。
IT之家了解到，此前巴克莱银行分析师布莱恩·柯蒂斯（Blayne Curtis）和托马斯·奥马利（Thomas O‘Malley）称，苹果公司自己设计的5G 蜂窝调制解调器有望在2023年所有的 iPhone 机型中亮相。