据最新消息，Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿将于3月15日正式上市，可以搭配新的500系列主板，包括Z590、H570、B560、H510，也兼容现有的Z490、H470主板。
Rocket Lake 11代酷睿还是14nm工艺，但是架构技术大概，采用了全新的Cypress Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，性能大大飞跃，单核性能已经可以超越AMD Zen3架构的锐龙5000系列，并原生支持PCIe 4.0，但因为仅有最多8核心16线程，多核性能非常吃亏，功耗也偏高。
Alder Lake 12代酷睿同时桌面、笔记本，将于9月份发布、12月份上市，节奏非常快。
Alder Lake全面使用10nm Enhanced SuperFin(ESF)增强版超级鳍片制造工艺，相比于Tiger Lake 11代移动版酷睿上的10nm SuperFin功耗再次降低15％，给性能提升留下更大空间。
Alder Lake还首次使用大小核混合架构，大核心是Golden Cove架构，相比于Tiger Lake上使用的Willow Cove架构IPC性能提升至少20％(可以理解为同频单核性能变化)，小核心则是Gracemont架构，也就是Atom凌动上的那一套。
综合下来，Alder Lake IPC性能可提升大约16-18％，如此两代连续猛涨对于Intel来说是彻底踩爆牙膏了。
Alder Lake最多拥有8大8小总共16个核心，其中大核心支持超线程，因此最多24线程。
它还会首次在消费级平台支持DDR5内存，改用新的LGA1700接口，搭配新的600系列芯片组主板。
AMD方面，Zen4架构受制于台积电5nm工艺产能，将会跳票至2022年，明年仍是7nm Zen3打天下，Intel有望凭借12代酷睿实现全面反击。
Alder Lake工程样品谍照