AMD Zen3架构已经先后登陆桌面、游戏本、轻薄本，接下来就是服务器数据中心，也就是代号Milan(米兰)的第三代霄龙7003系列。
它仍然延续chiplet小芯片设计，每颗处理器内部最多八个CPU Die、一个IO Die，前者升级架构但仍是7nm，后者完全不变，继续12nm，支持八通道DDR4内存、256条PCIe 4.0通道。
AMD此前已经公开预告，霄龙7003系列已经大规模量产并出货给客户，计划在3月份正式发布。这将是世界上单核性能最好的x86处理器，主打云服务领域，可带来最佳商业价值，并有先进的现代安全特性。
AMD宣称，即便是32核心版本的新霄龙，性能也要比隔壁28核心的至强6258R高出多达68％。
今天，VC曝光了霄龙7003系列的完整型号、规格，共计多达17款不同型号，还第一次解码了霄龙的编号命名规则。
AMD霄龙处理器都是四位数字命名，加一位可选字母后缀。
：2、3、4、5、6、7、分别对应8核心、16核心、24-28核心、32核心、40-56核心、64核心。
：1对应低频率低功耗，4/6对应高性能，F对应最强单核性能(高频率)。
：1对应第一代Naples，2对应第二代Rome，3对应第三代Milan。
：双路没有，单路的带个P。
霄龙7003系列目前已知17款型号，其中双路13款、单路4款，当然单路型号的规格参数和对应的双路型号是完全一致的，只是不支持两颗并行而已。
这次一共3款64核心、1款48核心、4款32核心、4款24核心、4款16核心、1款8核心，基准频率2.0-3.7GHz不等(核心数越少越高)，加速频率3.5-4.1GHz，热设计功耗155-280W不等。
对比二代旗舰霄龙7742，核心线程数、三级缓存都没变(当然三级缓存在每个Die内都是统一的了)，基准频率相同，加速频率高了100MHz，热设计功耗高了55W——毕竟，制造工艺没变还是7nm。
，基准也是最高的3.7GHz，仍然有256MB三级缓存，热设计功耗为180W。
，但拥有16核心，主频为3.0-3.7GHz。
