从最新的报道来看，苹果打算把iPhone关键的通讯元器件部分全部实现自研，包括基带芯片、封装天线、RF射频组件等。
上周有消息称，苹果硬件高级副总裁已经通知员工，公司开始了基带芯片的研发工作。而更早传出，苹果也在推进AiP一体封装天线的工作。
现在，爆料称，苹果将自行设计RF射频组件，不再依赖博通、Qorvo等供货，而是设计完成后，交由砷化镓半导体巨头稳懋代工，这有点类似于M1、A系列处理器在苹果设计后，交给台积电代工的模式。
另一个强有力的信号是，稳懋今年突然大手笔斥资850亿新台币增产，创下砷化镓行业纪录。外界不解如此冒险的举动，看来背后就是有苹果在支持。
虽然自研芯片不易，但一旦搞定，就将减少中间环节，进一步降低成本、提高利润，同时，也能贯彻苹果软硬一体化的思路，更深入底层地优化用户体验。
