外媒:台积电已推出新一代晶圆级IPD技术 用于5G移动设备 据国外媒体报道,台积电已推出新一代晶圆级集成无源器件(IPD)技术,将用于5G移动设备。 外媒的报道显示,台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年,最新一代的技术也已经推出。 外媒的报道还显示,台积电推出的最新一代的晶圆级集成无源器件技术,今年就将大规模量产,用于5G移动设备。 Published by 风君子 独自遨游何稽首 揭天掀地慰生平 View all posts by 风君子