近日，国内晶圆代工龙头中芯国际发布公告，宣布将谋求科创板上市。根据上市公告，中芯国际将发行的人民币股份初始数目不超过 16.85 亿股，占不超过截止 2019 年 12 月 31 日已经发行股数和即将发行人民币股份数目的 25%。
公告同时披露，该笔募集的资金将用于 12 英寸芯片 SN1 项目、公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，以及补充流动资金。
作为国内芯片制造领域领先的龙头企业，中芯国际的成熟工艺是 28nm，14nm 的量产去年才开始，后续资金缺口非常大。同时，其与台积电为代表的世界先进制程还有不小的差距，要缩小这个差距也需要资金投入。
至于为何选择在当下回归A股，原因则是多方面的。有来自政策的鼓励，有外部贸易战的围堵，也有中芯国际想要追赶先进工艺制程的焦虑。
多重利好：中芯国际回归A股
在中芯国际回归A股之前，中芯国际已经先后在美股、港股上市，其募资渠道相对宽广。不过，中芯国际于 2019 年 5 月宣布从美股退市。于中芯国际而言，从美股退市有着深层的考量。
首先，国际贸易波云诡谲，这给美股上市的中芯国际带来了额外的经营风险，而国内科创板的融资环境对其更加诱惑。
Wind 显示，以 5 月 7 日收盘价计，中芯国际目前在港股的市净率为 1.8 倍，市盈率为 50.2 倍，与同行业的科创板上市公司相比，其估值处在低位。
另外，此次中芯国际能够到A股上市，也跟国家放开芯片企业上市募资的条件有关。4 月 30 日，中国证监会发布了《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》（下称“《公告》”）。
《公告》降低了A股上市门槛，即市值只要超过 200 亿元且符合监管要求的境外上市红筹企业可申请在境内上市，这使得中芯国际有了赴A股上市的资格。
借此机会，中芯国际实现“A+H”两地同时上市，拓宽募资渠道，拉升企业估值，为后续更大的融资动作做准备，自然也是题中之义。
当然，募资最主要的意义还在于赶超先进工艺制程，将募集资金用于投入研发，加速器芯片升级。
芯片制造作为一个重资产、重技术的行业，对资金的需求量非常之大，每一次新的工艺进步，都伴随着资金投入的指数级暴涨。对于去年刚开始量产 14nm 制程工艺芯片的中芯国际而言，上市募资以缓解资金焦虑成了必然的选择。
具体来说，该笔募集资金将用于扩大已经量产的 14nm 制程工艺的产能，同时加大更新的制程工艺研究投入，为抢占战略制高点铺平道路。实际上，中芯国际在A股重点募集的资金正是用于以上两个领域的 SN1 项目。
从目前来看，该项目重点将用于刚刚投产的 14nm 芯片领域。
重点押注 14nm
制程（单位为纳米 nm），是衡量一个代工企业技术发展水平的核心指标。数字越小，达标晶体管的密度越大，芯片性能也就越高，同时发热、功耗也会更低。
代表水平最高的台积电，目前已经具备 7nm EUV 的量产水平，今年将开启 5nm 制程工艺的生产，而 14nm 与 5nm 则又相差了至少两代的差距。那么，落后两代的 14nm，为何中芯国际仍然要花这么大气力在上面重金投入呢？
概括起来主要为两个方面：一是目前 14nm 的市场应用前景依旧广泛；二是更先进制程工艺的投入太高，短期投入未必能见效。总结起来，就是先进制程固然诱人，但是性价比不高。
据芯原微电子公司技术市场和应用工程师资深总监汪洋曾透露，28nm 研发成本需要 200 万-300 万美元，16nm 在千万美元左右，到 5nm 研发成本飙升到 5 亿美元。很显然，处在 16nm 与 5nm 之间的 14nm 其研发成本应在千万美元与上亿美元之间。
从中芯国际的财报来看，2019 年其净利润也才 2.35 亿美元，而在过去的几个月中，中芯公告累计支出已经超过 21.2 亿美元，超过 150 亿人民币。这种研发投入长远来看，必然不可持续，上市募资才有出路。
当然，中芯国际在年盈利不过 2.35 亿美元的情况下，还肯在研发上下重金投入，主要是因为 14nm 的市场前景足够广阔。
而且从技术上说，中芯国际有这个实力。中芯国际是继英特尔、台积电、三星、格罗方得、联电等知名厂商之后，首先掌握 14nm 技术并实现量产的本土企业。
相关统计数据显示，市场对 14nm 制程的需求依旧很旺盛。在 2019 年上半年，整个半导体销售市场规模约为 2000 亿美元，其中 65% 芯片采用 14nm 制程工艺，其目前的应用也十分广泛，遍及高端消费电子产品、高速运算，低价 AP 和基频、AI、汽车智能驾驶等多领域。业内人士认为，一段时间之内，14nm 仍会是绝大多数中高端芯片的主要制程。
对于去年才量产 14nm 的中芯国际而言，目前 14nm 在其总的营收中占的份额并不大。2019 年 Q4 财报显示，14nm 贡献营收的比例仅为1%。可见，其未来进步空间依旧很大。
虽然，回A股上市的中芯国际，其心思可不仅仅是冲着 14nm 去的，其也有为更先进制程工艺募资的意图。不过在先进制程工艺方面，与领先的台积电、三星的差距依旧不可忽视。
不可忽视的行业差距
根据拓璞产业研究院的相关数据显示，台积电的晶圆代工的市占率超过一半，而中芯国际以 4.3% 的份额而排在第五名。如果按照各家排位来看，台积电算是第一梯队，三星属于第二梯队，那么中芯国际至少是第三梯队。
去年中芯第一代 14nm FinFET 正式投产，并与国内最大的 IC 设计厂商华为海思联合打造了首款合作芯片——麒麟 710A，这款处理器就采用了中芯国际的 14nm 工艺代工。二代 FinFET 制程N+1 工艺芯片也进入量产论证期，预计今年四季度将实现小规模量产。
如前文所说，14nm 工艺目前尚未成为中芯国际的营收主力芯片。但台积电的主力芯片已经进入 7nm 制程工艺了。台积电去年年报显示，16nm 及更先进制程占到了 55%，7nm 制程营收占比达到 35%，台积电也是华为、高通、苹果等旗舰 SoC 的核心代工商。
产能方面，今年上半年台积电的 7nm 晶圆产能将达到每月 11 万片，下半年将增至每月 14 万片，而中芯的第一代 14nm，产能到年底也仅能够达到 6000 片每月，计划产能将于 2020 年底提升到 1.5 万片/月，最终规划是建成两条月产能均为 3.5 万片的集成电路先进生产线，差距显而易见。
客观上来看，中芯国际与台积电在制程上的差距，至少有两代，按时间来说至少是四年。
差距确实存在，但中芯国际已经是“矮子里面拔将军”，代表了中国大陆晶圆代工制造的最先进水平。
左手机遇、右手挑战
当前贸易战背景之下，我国正加速推动芯片制造国产化进程，在《中国制造 2025》的报告中提到，要在 2020 年实现芯片自给率达到 40%，2025 年要达到 50%。这一背景之下，中芯国际回到国内资本市场，其面临的机遇更多。
同时，国内芯片产业链在逐步完善，为芯片制造创造了更有利的环境，在产业上下游均有自己的代表企业。如 IC 设计领域的华为海思，生产刻蚀机的中微半导体，封装测试的长电科技等，产业链之间协同作用逐渐显现。
据 IC Insights 的数据显示，2019 年全世界唯一纯晶圆代工销售增长仅有中国。也就是说，只要中芯国际的技术过关，根本不缺客户。
多重利好，对于想要登陆A股市场的中芯国际而言，无异于如虎添翼。不过，中芯国际面临的不确定性挑战也不少。
有来自疫情导致的供应链问题，也有国际贸易战深入推进之下，中国芯片企业在光刻设备方面的短板，依旧免不了被西方“卡脖子”。
总的来看，登陆A股对于中芯国际而言，是一次巨大的机会。但在这个机会背后，仍然存在诸多挑战。
文/刘旷公众号，ID：liukuang110