Zen3架构的桌面级锐龙5000系列已经上市,移动端锐龙5000U/H系列有望在明年初的CES 2020上推出,而服务器和数据中心领域的第三代霄龙7003系列也不远了(具体时间不能说)。
近日,有某鱼卖家晒出了霄龙7763的实物和规格(已被撤掉),这倒还是第一次见到。
,内部肯定还是八颗CCD加一颗IOD的组合,和现在保持一致。
不过我们知道,Zen3架构每颗CCD的三级缓存已经实现统一,霄龙自然也会如此,256MB将由原来的八块变为四块,每8个核心共享32MB。
尽管这次曝光的只是一颗早期工程样品(ES),步进版本B1(奇怪的是年份标注2019),但频率并不低,基准为2.45GHz,加速为3.55GHz。
作为对比,现在的霄龙7002系列中,标准版最高型号霄龙7742加速频率也不过3.4GHz,基准频率为2.25GHz。
Zen3架构的首要目标并非刻意提高频率,但是霄龙的样品就展现了如此之力,最终正式版更值得期待。
不过功耗可能也会有所增加,霄龙7763据说将达到280W,而现在的标准版都是200W或者225W,只有基准频率刻意拉高到2.6GHz的定制版霄龙7H12达到了280W。
三代霄龙的IO Die部分应该也不会变,那就还是128条PCIe 4.0、八通道DDR4-3200,封装也延续SP3,继续向下兼容。
之前还曾在SiSoftware数据库里见过一款霄龙7713,也是64核心128线程,基准频率2.45GHz,加速未知。
巧合的是,,首次引入10nm工艺,可能最多38个核心,面对三代霄龙竞争力仍然不足。
,首次引入DDR5(16条八通道)、PCIe 5.0(80条),最多56核心(满血可能60核心),也是小芯片设计,内部四颗整合封装,并集成64GB HBM2e,热设计功耗则会最高达400W。