台积电2nm工艺率先突破 三星还追得上吗?

在先进工艺上台积电依然一骑绝尘。

除是全球唯一一家有能力量产5nm芯片的厂商之外,台积电在3nm芯片的工艺亦进展顺利,将在2021年试产,2022年开始量产。而在近日台湾经济日报放出消息,台积电在2nm工艺上实现技术突破,2023年将进行小规模试产。

如果一切顺利,台积电2nm芯片在2024年就能批量上市,这比原本预期时间早了足足一年。另外,报道还指出,台积电将在2nm芯片上尝试全新的环绕栅极晶体管技术,这项技术可以更好地控制芯片漏电问题,提升芯片使用寿命,提高良品率。

如果单看技术,三星只落后于台积电半年时间。但从市场统计来看,三星在全球芯片代工市场份额占比仅为台积电三分之一。

而从设备采购量来看,差距仍在放大。目前台积电正大量购买光刻机,预计在2021年底前购置55台EUV光刻机,以加快EUV相关工艺制程的发展。反观三星电子,其EUV设备累计采购量目前不到20台,据业内人士估算,三星到2021年仍不到25台。

尽管三星从未隐藏过自己的野心,三星还表示,目前已经解决了5nm芯片良品率过低问题,5nm工艺已可追上台积电。而且,三星将会在3nm工艺时率先引入环绕栅极晶体管技术,以此增强影响力。

最近三星的好消息是获得了两大巨头的芯片代工订单:高通将会把所有5G芯片都将交由三星代工,最先使用三星5nm工艺打造的是骁龙875;英伟达将交给三星代工的是7nm芯片。

但三星的3nm追上台积电还需投入巨资与时间,2nm则更远,而环绕栅极晶体管技术谁能走得更坚实更稳定一些呢?

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风君子

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