高通预计第三财季芯片出货量在1.25亿至1.45亿块之间

据国外媒体报道,高通日前发布了截至2020年3月29日的2020年第二财季财报,并对第三财季业绩做了展望。

高通公司第二财季芯片出货量为1.29亿块,较上一季度下降约17%,但仍位于1.25亿至1.45亿块的预期区间。

高通公司在2月份曾表示,虽然预计本季度芯片出货量会减少,但在5G设备发布的推动下,预计每块芯片的利润将大幅上升。

Published by

风君子

独自遨游何稽首 揭天掀地慰生平

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注