金立S8介绍：
金立S8配置参数，具体如下所示：
| 金立S8 基本参数 | 2599元 | ||
| 上市时间 | 2016年4月 | CPU型号 | 联发科P10 |
| 屏幕尺寸 | 5.5英寸 | 运行内存 | 4GB |
| 屏幕分辨率 | 19201080像素 | 存储容量 | 64GB |
| 操作系统 | Amigo OS3.2(基于Android 6.0) | 后摄像头 | 1600万像素 |
| 网络支持 | 全网通 | 前摄像头 | 800万像素 |
| 金立S8 详细参数 | |||
| 运营商与网络 | |||
| 运营商支持 | 全网通 | ||
| 网络模式 | 双卡双待 | ||
| SIM卡类型 | Micro SIM/Nano SIM | ||
| 机身信息 | |||
| 手机颜色 | 玫瑰金、深空灰和闪耀 | ||
| 手机尺寸 | 154.3*74.9*7.0mm | ||
| 手机重量 | 152g | ||
| 电池类型 | 3000mAh（不可拆卸） | ||
| 屏幕类型 | |||
| 屏幕尺寸 | 5.5英寸 镁铝合金材质 | ||
| 屏分辨率 | 19201080像素 | ||
| 屏幕材质 | AMOLED屏 | ||
| 系统硬件 | |||
| 操作系统 | Amigo OS3.2(基于Android 6.0) | ||
| CPU型号 | MT6755 64位处理器 | ||
| 运行内存 | 4GB | ||
| 机身存储 | 64GB（支持最大128GB扩展） | ||
| 摄像头功能 | |||
| 可翻转摄像头 | 1600万像素 F2.0大光圈 | ||
| 摄像头特写 | 数码变焦 | ||
| 其他参数 | |||
| 扩展功能 | Type-C USB 2.0，指纹识别，蓝牙4.0 | ||
| 包装清单 | 主机 x1、数据线x1、充电器x1、卡针x1、TP保护膜 x1、保修卡x1 | ||
| 【保修服务】全国联保,享受三包服务,主机1年,电池6个月,充电器1年,享受7日内退货,15日内换货,15日以上在质保期内享受免费保修等三包服务! | |||
金立S8的窄边仅0.725mm，单边窄边框仅2.59mm，这是一个足以傲视全行业的数据，其已经成为目前全球最窄的5.5英寸手机了。
硬件配置参数：
金立S8的这块5.5英寸1080P分辨率屏幕，来自于三星，使用的是AMOLED面板，金立S8使用的是联发科Helio P10处理器，支持双通道DDR3内存，带宽12.8GB/s，Mali-T860 MP2 GPU，支持LTE Cat 6，存储方面其配备了4GB RAM+64GB ROM。
系统方面
金立S8搭载了Amigo 3.2 UI，它基于安卓6.0版本深度定制。
相机拍照方面
金立S8搭载了一颗由三星提供的1600万像素堆栈式后置摄像头
网络制式方面
金立S8也提供了双卡支持，并且是双卡全网通支持，同时不分主次卡，可以进行自由切换，两张SIM卡均可使用中国移动、中国联通以及中国电信4G/3G/2G以及全球50家主流通信运营商的网络.
金立S9介绍：
外观方面
金立S9采用了2.5D玻璃+全金属机身设计，天线条采用纳米注塑工艺，前置指纹识别按键，机器四个边角弧度较大。从此次官方海报来看，该机还有可能推出黑金配色。
硬件配置参数：
金立S9采用5.5英寸1080P显示屏，搭载主频1.8GHz八核处理器，辅以4GB内存+64GB存储机身，支持TF卡扩展，电池容量3000mAh，运行安卓6.0系统，支持双卡双待全网通。
金立S9最大的亮点就是搭载了后置双摄像头，从海报文案来看，金立S9双摄将会支持背景虚化功能，还会加入快速对焦技术。金立S9海报中还提到了柔光自拍功能，这项本该前置摄像头完成的功能却和双摄放在一起，可能暗示金立S9在双摄方面会有新玩法。
金立将于11月15日下午14点举行新品发布会，正式推出金立S9，届时会给大家带来最新鲜的新闻资讯，敬请关注。
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