8月13日消息，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰解释，Redmi K30至尊纪念版（K30超大杯）为何要用联发科天玑1000+芯片。
卢伟冰表示，天玑1000+是目前顶级的5G旗舰处理器，它有以下几大看点：
天玑1000+采用目前ARM最新A77+G77高性能核心，CPU为4xA77 2.6GHz+4xA55 2.0GHz的八核心架构，GPU为Mali-G77图形处理器。安兔兔跑分超53万，性能处在第一梯队。
它内置旗舰六核APU 3.0，大小核组合能对更多应用场景做到精细化调度，苏黎世跑分高达135305，排行全球第一。
天玑1000+不仅支持NSA、SA双模，更支持5G双卡双待，主副卡智能切换。5G双载波聚合使5G下速率翻倍，5G信号接受范围更广，连接更稳定。
除了天玑1000+，Redmi K30至尊纪念版采用6.67英寸弹出全面屏，刷新率为120Hz，最高配备8GB内存+512GB存储，前置2000万像素，后置6400万AI四摄，电池容量为4500mAh，支持33W闪充。
该机将于明天正式发售，起售价1999元。
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