一向作风“硬核”的余承东也开始扛不住了。
在近日举办的中国信息化百人会 2020 年峰会上，华为消费者业务 CEO 余承东首次向外界公开了华为面临的困境，「因为今年第二轮芯片制裁，华为没有办法生产芯片。我们最近一直都在缺货阶段，非常困难。」
余承东不无遗憾地表示，过去十几年，华为在芯片领域的探索，从严重落后、比较落后、有点落后，到赶超、领先、封杀，一路走来，过程艰难，研发投入巨大。却因华为只做了芯片设计环节，没有涉足芯片制造环节，导致先前所有的努力一切归零、功亏一篑。
华为芯片订单截止至今年 5 月 15 号，9 月 16 号华为芯片生产、制造将正式停止。这意味着，今年秋天，即将上市的华为新款旗舰手机 Mate 40，其搭载的麒麟 9000 芯片，将成为华为麒麟高端系列芯片的「绝唱」，华为麒麟高端芯片绝版了。
余承东形容经历了两轮制裁后的华为，就像捆住了「手」，又接着被人捆住了「脚」，手和脚都被捆上，却还要「又扭腰又扭屁股」地去和别人进行游泳比赛。「所以，华为的状况非常艰难。」
2019 年 5 月 15 日，华为被美国列入出口管制「实体名单」，受此影响，谷歌、ARM、英特尔、高通、博通、手机零部件厂商 Lumentum、射频芯片厂商 Qorvo 等等先后与华为切断相关产品、服务在内的商务往来。一年后，美国对华为的封锁再度升级，主要针对华为芯片制造环节，彻底阻断华为芯片生产制造的供应链。
或许是，经过一年多的反封锁战役，华为的处境愈发艰难，让其情绪走到一个需要「宣泄」的临界点。又或许是，包括 Tiktok、腾讯等互联网公司全球化之路受阻，让华为感同身受，愿意将自己真实的近况分享给大众。坚挺了一年的华为，彻底放下了偶像包袱。其实，回顾 2019 年 5 月至今，华为一直都在「逆行」。
逆行者”
各行各业都有自己的产业角色与分工，鲜有企业能做到端到端全产业链全覆盖。但是，在人为的阻隔下，华为不得不承担起产业链更多的「角色」担当。
2019 年，第一阶段封锁后，华为推出了鸿蒙操作系统和 HMS 华为移动服务。余承东称，去年第一轮制裁下，美国停止供应芯片，移动生态谷歌 GMS 也不能使用。华为加快打造了一个开放的 HMS，P40 手机销售时，华为已经实现全面搭载 HMS，华为成为全球第三大应用市场之一。
据了解，目前，华为 HMS 全球生态，拥有数万个应用，用户月活量超过 5.2 亿。「为突破封锁，华为每月、每周、每天生态体验都在改进，大量应用上架，支持 HMS Core，提供 OS，方便大家开发、集成、上架，几小时内完成华为 HMS 集成和替代。」
此外，华为还推出 1+8+N 全场景智慧生活战略，1 指手机；8 指平板、PC、穿戴、智慧屏、AI 音箱、耳机、VR、车机；N 是广泛的生态，智能家居、运动健康、出行等各个领域的生态。以手机向外围延伸，争取每个领域做到第一。
这一阶段，华为凭借迅速的反应，以及移动生态的号召力，使得智能终端业务在逆境中，依然获得大幅增长。
2019 年全年，华为消费者业务同比增长 34%，2020 年上半年，同比增长 15.9%。2020 年 Q2，华为手机出货量超越三星，登上全球智能手机出货量榜首。颇具讽刺的是，余承东 2016 年的预言，「三年内超越苹果，五年内超越三星」，在华为处境最为凶险时得以实现。
但是，到了今年第二阶段的封锁，华为的情况恐怕没有那么乐观了。华为将无法通过台积电、三星等厂商代工，生产、制造高端工艺制程的麒麟芯片。而目前，能够生产 7nm，及 7nm 以下制程的代工厂只有台积电和三星两家，华为可周旋的余地有限。
芯片行业有三种模式，IDM、Fabless 和 Foundry，IDM 指包揽芯片设计、制造、封测、销售全流程，如英特尔、三星；Fabless 指只负责芯片设计和销售环节，如英伟达、华为、AMD 等；Foundry 指芯片代工，生产制造，如台积电、中芯国际、格罗方德。
芯片行业经过几十年的演进，逐步走向轻资产模式。像英特尔这类典型的 IDM 芯片厂商，因投入巨大，与赌博无异，难以集中主要精力于芯片设计环节，早已不是市场主流的芯片运作模式。
所以，华为不得不在 Fabless+Foundry（芯片设计+芯片代工）大行其道的趋势下，逆向而行，包揽芯片设计、制造、封测各个环节，才能不被「卡脖子」。而芯片产业各个环节，大部分均掌握在美国、日本企业手中，很难在极短的时间内突破，构建起芯片产业生态。
如余承东所言，「华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，只是做了芯片设计，没做芯片制造。同时，在半导体的制造方面，我们要突破包括芯片设计中的 EDA 软件技术，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装、封测等等很多环节。」
因而，阻断芯片制造这条路后，包括华为 5G 基站芯片天罡、云端芯片昇腾、手机芯片麒麟都将无法生产。尤其是，手机性能、体积受先进工艺制程影响较大，华为几乎没有可替代方案，只能通过外购芯片，纾解困局，华为已经走到了「绝境」。
目前，只有高通、联发科、紫光展锐可提供手机芯片。
据 Counterpoint 数据显示，2019 年高通、联发科以 33.4%、24.6% 的份额分列全球智能终端芯片第一、第二名，紫光展锐起步较晚，份额可以忽略。外购芯片，华为只有两个选项，高通或者联发科。
一直以来，高通在高端手机芯片市场占据绝对优势，相比之下，联发科芯片的高端之路并不顺畅，在性能、功耗上与高通有一定差距。
所以，高通成为华为稳固高端手机市场的关键棋子。
2019 年第一轮制裁后，高通停止向华为供应芯片。同时，由于华为与高通多年的专利纠纷尚未解决，双方在芯片供应方面，没有任何实质性的进展。
不久前，情况出现转机。高通 2020 年 Q3 财报电话会议上，高通 CEO 史蒂夫·莫伦科夫透露，高通与华为达成总额 18 亿美元的专利和解。不少业界人士认为，华为通过与高通的专利和解，旨在为外购高通芯片做好铺垫。
情况也的确按照预期发展。8 月 9 日，包括彭博社等多家外媒报道，高通正游说美国政府，要求允许其向华为出售芯片。否则，当前的限令，将给高通的直接竞争对手联发科、三星等，带来价值高达 80 亿美元的市场订单。
一方面，华为麒麟芯片绝版，造成很大的市场缺口，需要其他厂商填补；另一方面，华为、荣耀年出货量达几亿量级，芯片需求量极大，除麒麟芯片外，一直有一部分机型采用外购芯片。任谁都不能忽略华为的巨额订单。
此外，华为也将成为 5G 时代改变手机芯片市场格局的关键变量。8 月 4 日，台湾媒体报道，联发科拿下华为的超级采购大单，包括出售 1.2 亿颗芯片。丢弃价值几十亿美元市场，并将其拱手相让给竞争对手，退居全球智能手机芯片第二名，高通一定不愿意乐见其成、坐以待毙。
可以预见，华为手机业务面临的困境是暂时性的，即便高通游说失败，华为手机也可以依靠联发科芯片活下去。
但是，华为锁喉事件给业界带来更多的是反思。「我们的核心技术、核心生态的控制能力与美国等国家相比有差距。尤其像底层材料、制造设备，与美国、日本、欧洲有差距；芯片、核心器件进展虽快，仍然与美国、韩国有差距；终端方面，产量有优势，但操作系统、生态平台仍有差距。」余承东说。
2009 年，华为第一颗海思芯片 K3 诞生，2020 年，华为芯片面临绝版。华为正用切肤之痛告诉国内企业，只有具备核心能力，才能参与全球竞争。
