早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器，直到今年2月底才正式发布，，但没有公布具体规格。
根据最新消息，Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”，而这次，详细的规格参数提前一览无余。
Grand Ridge将采用7nm工艺制造，BGA封装面积47.5×47.5平方毫米，而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺，这意味着它可能要到2023年才会面世。
但等待是值得的，除了先进的7nm工艺，Grand Ridge的其他规格也十分诱人，其中CPU架构基于新的Gracemont，最多集成24个核心，主频最高2.6GHz。
根据此前公布的官方路线图，Gracemont Atom架构安排在2021年面世，但首发产品还不清楚。
内存支持下一代DDR5，双通道，最高频率5600MHz，包括桌面型UDIMM、笔记本型SO-DIMM，网络方面支持四个100GbE(10万兆)端口，全双工，或者20个50/25/10/5/2.5/1GbE端口。
扩展方面支持PCIe 4.0，最多16条通道，输入输出则有四个USB 3.0、四个USB 2.0。
