8月5日消息，据台媒报道，市场传出三星以5纳米制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题，因此高通7月紧急向台积电求援，该公司X60基带与旗舰级处理器芯片骁龙875，原本在三星投产，后续将增加在台积电生产的版本，并规画从2021年下半开始产出。
先前传出骁龙875与X60的订单已花落台积电，不过业界人士指出，前述消息应有误，其实相关订单是交给三星，不过近期却出现部分问题，所以才导致高通向台积电求援。但台积电向来不评论客户订单情况，高通对此消息也暂不评论。
业界人士提到，目前台积电5纳米制程产能已爆满，第3季还有部分生产海思订单，大多数都留给苹果，第4季几乎都为苹果所囊括。到了明年首季，除了苹果之外，还会开始生产部分来自AMD的订单。
此外，业界人士说，台积电的5纳米制程产能应会持续扩充。
高通以前即有同时期的不同产品，分别委托台积电与三星生产，例如旗舰处理器芯片骁龙865与基带芯片 X55，就都由台积电生产，而高通首颗5G系统单芯片骁龙765则由三星负责生产。对于上述双代工合作伙伴的策略，高通此前表示，基于商业考量，选择由两家业者代工生产，主要是希望能有足够供货。
