不少分析师预测今年的新 iPhone 将会全系支持5G，不过据 Fast Company 援引知情人士的消息称，因为对高通提供天线模块不满意，苹果正计划自己来设计新 iPhone 的天线模块。
消息称高通依旧会为新 iPhone 提供5G 基带芯片，但其提供的 QTM 525 5G 毫米波天线模块不符合苹果的工业设计要求，据高通介绍，这款天线模块支持厚度超过8毫米的5G 智能手机，这比苹果计划推出的新 iPhone 要厚。
根据不久前日本博客 Mac Otakara 从苹果中国供应链得到的消息，今年6.7英寸机型的新 iPhone 的厚度将比 iPhone 11 Pro Max（8.1毫米）薄近10%，约为7.4毫米，而高通的天线不能满足这一厚度。
使用毫米波的5G 天线设计难度，比起4G 时代的智能手机天线要大得多 ，因为5G 天线需要接收和发送的信号频率要比前几代高，在设计和制作过程中的容错率更低，轻微的瑕疵可能都会导致连接出现问题。
据悉5G 版的 iPhone 将采用一组「相控阵」天线，由两部分组件一起工作，形成一束无线电信号，可以在天线固定不动的情况下，利用不同方向的电子运动来控制波束。
除了同时为了支持5G ，天线还需要网路关联的基带芯片、处理器等核心部件紧密配合。内部设计也要随之调整。Fast Company 指出，如果天线和基带由两家不同的公司设计，可能会带来一些不稳定性，也加大了整体的设计难度。
此前苹果也曾自己设计过 iPhone ，但效果却不太理想。那就是 iPhone 4的「天线门」事件， iPhone 4的不锈钢中框通过注塑工艺安装双外天线，来避免金属对信号的干扰，但下部的天线在用户手握时却会导致信号大幅减弱。
▲ iPhone 4的死亡一握，成为了这款产品永远不被忘记的烙印。
不过据该知情人士透露，苹果除了在计划自主设计5G 天线，同时也准备了另一种采用高通天线模块设计的方案，苹果尚未确定最终采用哪一种方案。
苹果自主设计5G 天线，也不只是为了满足新 iPhone 的工业设计，苹果本来就希望未来的 iPhone 尽可能少使用高通的部件。该知情人士称，虽然苹果和高通去年在专利纠纷上达成和解，但苹果依旧觉得自己「被耍」了，双方的合作可能不会持续太久。
去年苹果将以10亿美元的价格收购英特尔的智能手机调制解调器业务，获得英特尔超过17000项专利，同时还有2200名员工从英特尔加入苹果，一定程度上也是为了加快 iPhone 自研基带芯片的研发进度。
