来源：综合自快科技与 cnBeta，谢谢。
据外媒报道，芯片供应商博通（Broadcom）宣布已与苹果公司签署了一份协议，为其提供“高性能的无线组件和模块”，博通表示，这些芯片将在未来 3 年半的时间内用于自 2020 年 1 月份以后发布的苹果产品。
换言之，苹果未来将在 iPhone 9 系列、iPhone 12 系列、iPhone 13 系列、iPhone 14 系列上使用博通产品。
该协议与 2019 年 6 月一份协议有关，两份协议将进一步扩大博通与苹果的关系。
这两份协议的细节还不清楚，但博通估计这两份协议为其带来的收益将超过 150 亿美元（约合人民币 1040 亿元）。
博通当前为苹果提供用于生产主要商品（如 iPhone）的射频前端组件。例如，去年 6 月，该公司签署了一项协议，将其与苹果的 RF 射频组件零件合同延长了两年。
十多年来，这家芯片制造商一直是苹果公司的主要供应商，其提供的组件最早可追溯到 iPhone 3G 等旗舰产品，以协助这些产品连接到蜂窝和 Wi-Fi 网络。除射频部件外，该公司还提供触摸屏控制器和无线充电模块。