2020年3D闪存全面升级到1XX层堆栈 国产闪存全速追赶中

  作者:宪瑞

  在 CES 展会上,SK 海力士正式宣布了 128 层堆栈的 4D 闪存(本质还是 3D 闪存,4D 只是商业名称),已经用于自家的 PCIe 硬盘中,这是六大闪存原厂中第一个量产 128 层堆栈闪存的,预计三星、西数、东西都会在今年跟进 100 多层的闪存。

  3D 闪存到底能堆栈多少层?就好像摩天大楼也不能无限堆高一样,3D 闪存的层数也是有限制的,之前厂商的研究显示最多能堆栈到 500 多层,不过这是极限值,实际上并没有这么高。

2020 年 3D 闪存全面升级到 1XX 层堆栈国产闪存全速追赶中

  根据 Techinsights 最新的 NAND 闪存路线图,相比此前几年动不动就翻倍的堆栈层数,2022 年大部分闪存厂商在做到 200 多层之后就会慢下来了,2023 年只有三星、铠侠、西数、SK 海力士会往 300 多层走,美光、Intel 依然会维持在 200 多层。

  不过 2020 年闪存发展也不少,三星有 128 层、136 层堆栈的 3D 闪存,核心容量 256Gb 到 1TB 之间,西数、铠侠能做到 112 层堆栈,但核心容量最高可达 1.3Tb。

  美光今年的 3D 闪存可以做到 128 层堆栈,核心容量最高 1Tb(QLC 闪存),Intel 则会继续使用 FG 浮栅极技术,能够做到 144 层堆栈,核心容量最大也是 1Tb。

  SK 海力士的路线图跟其他厂商不太一样,堆栈层数比其他人会领先一截,现在已经有 128 层堆栈的了,今年还有 176 层堆栈的,核心容量能够做到 2Tb,这点要比其他 5 家公司强得多,这样的容量可以轻松做到 32TB。

  对闪存市场来说,最大的变数还是国产的 YMTC 长江存储,该公司去年才正式量产 3D 闪存,其中 32 层堆栈的是小规模量产的,64 层去年 9 月份才量产,采用了自研的 Xtacking 堆栈结构,核心容量 256Gb,这个闪存依然会是 2020 年生产的重点,扩大产能、提升良率才是关键。

  2021 年的时候,长江存储才有可能推出 128 层堆栈的 3D 闪存,直接跳过 96 层堆栈,这时候比三星、东芝等公司要落后一些,但是差距已经缩小了,2022 年依然会维持半代到一代的技术差距,但是客观来说,只比三星、东芝等公司技术落后一年左右,已经是国产闪存取得的极大成就了,毕竟那时候也不过正式量产了 3 年而已。

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风君子

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