作者：朝晖
除了手机性能榜、流畅榜，日前鲁大师还发布了 2019 年度手机芯片榜。毫无意外，高通骁龙 855 Plus 以 348837 分（CPU 总分 163843、GPU 总分 184994）摘得桂冠，成为年度“芯片王”。
此外，备受关注的麒麟 990 5G 以芯片总分 2 万左右之差，与第一名失之交臂，成为“榜眼”。
联发科的 5G 新芯片天玑 1000L 挤入排行，排在第八名，CPU 加 GPU 总分略高过骁龙 765G，更强版本的天玑 1000 还在量产的路上，值得期待。
鲁大师表示，由于骁龙 865 尚未有搭载的机型上市，所以不在本次鲁大师年度芯片排行之列，因此就目前来看，截止 2019 年，芯片市场的第一的桂冠还是被骁龙 855 Plus 摘得。
高通骁龙 855 Plus 虽然只是一款过渡芯片，但很显然整体性能仍具备优势。工艺制程依然使用 7nm，处理器的框架同样是 Kryo 485。只是处理器的 CPU、GPU 的频率在原有的版本上进行了增强，并且支持外挂 5G 基带芯片。
搭载于华为 Mate30 系列的麒麟 990 5G 采用达芬奇架构 NPU，创新设计 NPU 大核 +NPU 微核架构，NPU 大核针对大算力场景实现卓越性能与能效，业界首发 NPU 微核赋能超低功耗应用，充分发挥全新 NPU 架构的智慧算力。
CPU 方面，麒麟 990 采用 2 个大核 +2 个中核 +4 个小核的三档能效架构，最高主频可达 2.86GHz。GPU 搭载 16 核 Mali-G76，全新系统级 Smart Cache 实现智能分流，有效节省带宽，降低功耗。
鲁大师表示，随着高通骁龙 865 旗舰级 5G 芯片在美国的发布，5G 芯片的重要玩家在年底前均已经亮出了底牌。这一切均发生在 9 月至 12 月的短短三个月内，在 5G 手机大规模商用前，5G 芯片企业铆足了劲进行全面竞赛。
以下为详细榜单：
