据台湾《经济日报》援引供应消息，台积电再次成为苹果定制 iPhone SOC 芯片设计的独家供应商，并将于 2020 年第二季度末第三季度初开始量产 A14 芯片，不出意外的话，这将是首批采用台积电 5nm 制程技术的 SOC。
台积电此前的内部消息称，新的 5nm 制程将全数采用极紫外光（EUV）微影技术，已经兼顾了效能和成本等因素。试产结果显示，新制程的 SOC 晶体管数是 7nm 的 1.8 倍，运算速度可提升 15%，而且良率也能够保持在 80%~90% 左右。相较而言，这几年一直与台积电「针锋相对」的三星虽然这几年来一直在默默赶超，但无论是晶体管数量还是功耗效能等方面，都能难与前者相提并论。
目前，台积电的 5nm 制程技术已经吸引了包括苹果、华为海思、高通等众多一线大厂的关注，但苹果大概率将继续抢到「首发」。
2018 年 8 月，虽然华为抢先发布了采用 7nm 制程的麒麟 980 芯片，但同年九月份苹果发布的 iPhone XS 却成为首款实现量产的搭载 7nm 制程芯片的手机。同样的情况还有去年的 iPhone 11 系列，这款搭载了采用 7nm+EUV 工艺 A13 芯片的手机比同样搭载 7nm 制程芯片的华为 Mate 30 系列早六天上市销售。
除了采用 5nm 制程的 A14 芯片，预计苹果将在今年秋季推出的新 iPhone 会有更多亮点，例如中框采用类似与 iPhone 4 的平面设计、具备 5G 通信能力、高端型号加入 ToF 3D 摄像头、屏幕显示技术升级等等。