作者：上方文Q
在 AI 人工智能芯片领域独树一帜的寒武纪科技今天宣布，将在 8 月 29-31 日的 2019 世界人工智能大会上，首次展示新一代云端 AI 芯片“思元 270”。
据悉，思元 270 集成了寒武纪在芯片架构领域的一系列创新性技术，处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代 MLU100 的 4 倍，达到 128TOPS (INT8)，同时兼容 INT4 和 INT16 运算，理论峰值分别达到 256TOPS 和 64TOPS，并支持浮点运算和混合精度运算。
思元 270 还采用了寒武纪自主研发的 MLUv02 指令集，可支持视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习等高度多样化的人工智能应用，同时集成了面向视觉应用的视频和图像编解码硬件单元。
寒武纪还准备了思元 270 训练版板卡，可通过 8 位或 16 位定点运算，提供卓越的 AI 训练性能。
除了思元 270，寒武纪还会借机展示 AI 芯片在智能制造、智慧交通、5G 等看领域的应用，比如基于思元 100 的机动车安全技术检验监管智能审核系统、车辆非现场违法智能审核系统等等。
