作者:朝晖
过去十年,华为一直坚持自研芯片。产业链最新消息称,面对当前局势变化,华为自研芯片策略开始升级,海思芯片开始朝多元化发展。
供应链相关人士表示,海思目前正在研发多种芯片,从移动设备,到多媒体显示,再到电脑使用的 CPU、GPU,海思都在尝试。据悉,海思新品将全部采用 7nm 及以下先进工艺制程。
半导体人士透露,海思最新开发的芯片解决方案较偏重于多媒体及运算技术。预测海思此举是为了填补在主力移动设备芯片之外的技术空白,也有可能是为了满足华为在 5G 时代积极布局的智能显示终端所产生的芯片需求,以及华为可能涉足笔记本电脑内部 CPU 及 GPU 解决方案的尝鲜行为。
目前,华为已经拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线,海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划,显示华为内部的自给自足芯片计划,正试图向外扩大服务内容及影响层面。
产业人士分析,海思近期在台积电先进制程技术不断增加订单、加开芯片的动作是不争的事实。
从消费性电子产品到 PC 与笔记本电脑、再到移动设备产品线,最后到云端应用服务,海思几乎没有不参与的,放眼全球芯片设计行业,几乎无人可与之匹敌。