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11 月 6 日消息，正在举行的联发科新品发布会上，vivo 宣布 X100 系列手机将全球首发搭载天玑 9300 旗舰芯片，将于 11 月 13 日正式发布。
据此前报道，联发科称天玑 9300 是一款“旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片”，这是天玑首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗舰芯片。采用台积电新一代 4nm 工艺，拥有 227 亿个晶体管。天玑 9300 的 CPU 采用 1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720 架构，相比天玑 9200，同能耗下性能提升 15%，多核峰值性能提升 40%，同性能下能耗下降 33%。
此外，天玑 9300 还采用新一代旗舰 12 核 Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU，搭载 MediaTek 第二代硬件光线追踪引擎，结合架构和工艺的改进，峰值性能比 9200 提升高达 23%，光线追踪性能提升 46%，并且在与 9200 相同的性能水平下，功耗降低了 40%。
除了天玑 9300 芯片，vivo 此前还确认 X100 系列搭载 6nm 工艺的自研 V3 影像芯片，首批搭载 OriginOS 4 以及 vivo 自研蓝心大模型，支持超能语义搜索、超能问答、超能写作、超能创图、超能智慧交互等 AI 功能。此外，vivo X100 还与蔡司联合研发了蔡司 APO 浮动潜望长焦，采用了浮动镜片设计。
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