11 月 6 日消息，在今日晚间的联发科天玑旗舰芯片新品发布会上，全球首款全大核移动芯片 —— 联发科天玑 9300 正式亮相。
据介绍，天玑 9300 采用 4 超大核 + 4 大核架构，台积电新一代 4nm 工艺，拥有 227 亿晶体管，1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720，8MB 三级缓存 + 10MB 系统缓存。
联发科表示，相比天玑 9200，同能耗下性能提升 15%，多核峰值性能提升 40% ，同性能下能耗下降 33%。
将跟进后续具体参数。
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