10月13日，在2023中国移动全球合作伙伴大会上，中国移动与中兴、京信、锐捷等十家设备商正式签署“破风8676”芯片应用合作协议，各方将共享关键技术突破成果，加速芯片整机集成、网络应用、商用落地速度。
中国移动
中国移动8月30日发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片，该芯片是国内首款基于可重构架构设计，可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片，实现从零到一的关键性突破，有效提升了中国5G网络核心设备的自主可控度。
据CNMO了解，中国移动于2021年成立芯片研发企业联合实验室，开展“破风8676”可重构5G射频收发芯片研发，贯穿芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成全流程。
“破风8676”芯片
在“破风8676”芯片研发中，中国移动利用架构优化和功能重组，以系统集成创新弥补单点性能瓶颈，打造了一款达到国际先进水平，同时具备低成本、低功耗、多功能等差异化竞争优势的产品。
“破风8676”芯片目前已在多家头部合作伙伴的整机设备中成功集成，将在以云基站、皮基站、家庭站等网络设备为代表的下阶段5G低成本、高可控度的商用网络建设中发挥重要作用。