感谢网友 OC_Formula 的线索投递！
10 月 2 日消息，据台媒《工商时报》报道，台积电在 OIP 2023（开放创新平台生态系论坛）公布了下一代全新的 3Dblox 2.0 版本开放标准。台积电设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示，台积电以联盟方式协助产业整合，帮助客户加速跨入 AI 新世代。
报道称，两大 AI 芯片大厂中，AMD 的 MI300 系列已开始导入 3Dblox 封装架构，英伟达下一代 GPU B100 预计将于明年下半年导入。
IC 设计业者表示，半导体走向异质整合与小芯片（注：芯粒）架构，台积电建立标准将使得芯片设计更为简化，有助于产业竞争力提升。
从业者指出，芯片发展过去走在摩尔定律的轨道上，制程突破关键在于 2D 层面的微缩技术，但随着物理极限来临，半导体效率为求突破，进入 3D 堆叠新发展阶段。继 2.5D 封装制程 CoWoS 获得英伟达青睐，且产能供不应求后，台积电积极建立下一代封装 3Dblox 的开放标准，有望缩短客户从架构到流片的开发流程。
台积电董事长刘德音日前特别说明了 3D Blox 标准。而台积电去年推出 3Dblox 开放标准，旨在为半导体产业简化 3D IC 设计解决方案，并将其模组化。
台积电副总经理余振华博士透露，台积电发展各种 3D IC 技术，为的就是要让电路之间的距离越拉越近，“未来甚至还有一个可能性，让两种不同的芯片长在一起” 。他分析，过去 15 年半导体产业的效能提高三倍，趋势会持续下去，也相当于向全球半导体产业，提出 15 年再提高三倍芯片效能的台积电曲线。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，所有文章均包含本声明。