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6 月 28 日消息，半导体设备制造商泛林近日宣布，推出全球首个晶边沉积解决方案 Coronus DX，旨在解决下一代逻辑芯片、3D NAND 和先进封装应用中的关键制程挑战。
泛林指出，随着半导体工艺不断微缩，芯片制造越发困难。而 Coronus DX 可在晶圆边缘沉积一层特殊保护膜，有助减少在先进半导体制造中经常发生的缺陷和损坏，提升芯片良率。
泛林副总裁 Sesha Varadarajan 表示，Coronus DX 有助于实现可预测性的制造，大幅提升良率。该技术可用于先进芯片、半导体封装和 3D NAND 存储芯片生产，并降低先进工艺芯片成本。
查阅资料获悉，泛林的 Coronus 系列是业界首款经过大量生产验证的晶边技术。其 Coronus 和 Coronus HP 旨在通过去除边缘层来减少缺陷，并被用于制造 3D 芯片。台积电、英特尔和三星电子等都是该公司的重要客户。
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