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6 月 8 日消息，Revegnus@Tech_ReveWafer 曝光了台积电目前晶圆以及先进工艺芯片代工价的表单，其中一张图来源于 The Information Network。
数据显示，每晶圆代工价从 90nm 到 3nm 乃至于未来的 2nm 一直在稳定增长，例如今年：3nm 报价 19865 美元（备注：当前约 14.2 万元人民币），5nm 为 13400 美元（当前约 95542 元人民币），7nm 为 10235 美元（当前约 72976 元人民币）。
本月早些时候，业界传出消息称台积电近期启动 2nm 试产前期准备工作，将搭配导入最先进 AI 系统来节能减碳并加速试产效率，预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电 2nm 量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。
台积电表示不评论相关传闻，强调 2nm 技术研发进展顺利，预计 2025 年量产。从这里给出的代工报价来看，台积电 2nm 报价预计在 24570 美元（备注：当前约 17.5 万元人民币）左右。
从之前的传闻来看，台积电将在竹科宝山晶圆 20 厂领先全球量产 2nm。公开信息显示，台积电未来最先进的 2nm 生产基地会先落脚竹科宝山晶圆 20 厂，该厂区为四期规划，后续并将扩至中科，共计有六期的工程。
业界传出，台积电 2nm 研发初期会先在竹科建立小量试产生产线，目标今年试产近千片，试产顺利后，将导入后续建造完成的竹科宝山晶圆 20 厂，由该厂团队接力冲刺 2024 年风险试产与 2025 年量产目标。
据悉，台积电 2nm 将首度采用全新环绕闸极（GAA）电晶体架构。台积电先前于技术论坛中指出，相关新技术整体系统效能较 3nm 大幅提升，客户群先期投入合作开发意愿远高于 3nm 家族初期，并可量身定做更多元方案。
注意到，台积电先前已释出 2nm 家族制程蓝图规划，其中 N2 将于 2025 年量产，并为高速运算（HPC）产品量身打造背面电轨设计，将在 2025 下半年推出；另外，2nm 家族的 N2P 和 N2X 预计 2026 年推出。
英伟达执行长黄仁勋先前曾公开指出，台积电将把英伟达与其他伙伴耗时近四年合作的 AI 系统导入 2nm 试产作业，预计 6 月展开，不仅运算时间仅需约 40 分之一，并进一步精进周期、量产时程，同时降低制造碳足迹，并为 2nm 乃至更先进制程做好准备。