手机圈最大的看点之一就是联发科和高通的竞争，尤其是双方高端芯片的比拼。今年年内，骁龙8 Gen3和天玑9300都会亮相，目前已经有不少爆料信息。
5月15日，据数码博主@数码闲聊站 爆料，骁龙8 Gen3移动平台的规格基本能够确定，将首次采用1+5+2架构设计，其中包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核。据悉，该移动平台传闻中的安兔兔跑分为160W±，GFX 3.1的性能超过280fps。
作为对比，骁龙8 Gen2采用1+4+3八核架构，其中一个超大核Kryo Prime核心（基于 Cortex-X3）以3.2GHz运行，四个性能核心以2.8GHz运行，三个效率核心频率则为2.0GHz。其CPU性能相较一代提升35%，GPU性能提升25%。
而天玑9300将使用台积电N4P工艺，也是超大核+大核+小核的架构，超大核为Cortex X4，大核为Cortex A715，小核为A515。在跑分方面，这款处理器目前还没有太多消息，但从天玑9200+的表现来看，天玑9300不会太差。
据悉，现在天玑9200+已经是安卓跑分第一的处理器，其CPU性能核提升10%，能效核提升11%，安兔兔跑分高达136.8万分。作为与骁龙8 Gen3的对标产品，天玑9300的跑分应该也能轻松突破160W分。