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4 月 21 日消息，据韩媒报道，芯片制造商 SK 海力士已推迟其在中国大连建设的新晶圆厂的完工时间。
据报道，该工厂是 SK 海力士在中国建设的第二家此类工厂，计划生产 3D NAND 芯片。在此之前，该公司在中国无锡拥有一家半导体工厂。
SK 海力士在大连的新工厂于去年 5 月开工建设，原本预计在一年内完工，最初的时间表是在今年 4 月到 5 月之间完工。但消息人士称，SK 海力士计划将今年的支出较去年减少 50%，这是该晶圆厂延迟完工的原因之一。
实际上，早在 2022 年 7 月份，消息人士就曾透露，受终端产品需求低于预期的影响，SK 海力士考虑将 2023 年的资本支出削减约 25%，至 16 万亿韩元（备注：当前约 832 亿元人民币）。
受全球芯片市场需求疲软和供应过剩的影响，SK 海力士在 2022 财年第四季度创下有史以来最大季度亏损，即营业亏损 1.7 万亿韩元（当前约 88.4 亿元人民币），净亏损 3.52 万亿韩元（当前约 183.04 亿元人民币）。
今年 4 月初，有分析师预计，该公司今年一季度的亏损将扩大。该分析师预计，该公司一季度运营亏损 4.02 万亿韩元（当前约 209.04 亿元人民币），净亏损 4.21 万亿韩元（当前约 218.92 亿元人民币）。