根据 SEMI 的数据，全球第一季度半导体生产设备支出同比下降 19%，但台湾同比上涨 66%，跃居世界第一。
全球半导体生产设备投资从一年前的 169.9 亿美元降至 137.9 亿美元，台湾则从 22.7 亿美元上涨至 38.1 亿美元，超过韩国的 28.9 亿美元跃居世界第一。中国大陆排在第三位，支出 23.6 亿美元，美国 16.7 亿美元，日本 15，5 亿美元。
世界最大的合同芯片制造商台积电是最大的生产设备投资者，它宣布将在今年投资 100 亿到 110 亿美元，主要用于 7 纳米和下一代 5 纳米制造工艺。