3 月 7 日消息，AMD 近日参加国际固态电路会议（ISSCC）会议中，在演示文稿中分享了 Zen 4 处理器上 cIOD（I / O 接口的裸片）的 die shot 照片。
die shot 是指集成电路布局的照片或记录，在去除所有封装之后显示其内部设计。die shot 图以将裸片与二维计算机芯片的横截面进行比较，在该横截面上可以清楚地看到各种轨道和部件的设计和构造。
国外专业网友 Locuza 还对这张照片提供了详细的注释。不过本次放出的图片并没有太值得惊喜的发现，Zen 4 cIOD 包括一个 RDNA 2 WGP，其中包含 4 个 40-bits DDR5 内存通道。
从国外媒体 HotHardWare 报道中获悉，Zen 4 cIOD 显示该芯片有 2 个 GMI3 端口。GMI3 是用于将 CCD（承载 Zen 4 内核的 Core Complex Dice）连接到 cIOD 的接口。这意味着您不能使用现有的 cIOD 来处理两个以上的 CCD，这与过去有关 AMD 正在考虑这样的处理器的谣言相反。
Zen 4 cIOD 实际上只有 28 条 PCIe 5 通道，而前几代芯片上有 32 条通道，但只有 28 条处于活动状态。这或许说明了 AMD 对制造 cIOD 的 6nm 工艺成熟度非常有信心。