自2月27日以来，世界移动通信大会MWC 2023汇聚全球高新技术企业发布的通信领域最新技术，高通一如往常带来了旗下最新技术，其中不乏将影响未来几年全球网络连接应用的相关技术，它们对于赋能智能网联边缘发展将起到至关重要的作用。为了让大家能够更清晰地了解高通在MWC 2023上带来的众多“尖端黑科技”，我们总结重点技术并进行解析，让您更好地了解不久的将来全新的智联网会给人们带来的变化。
MWC 2023高通展台
骁龙X75
骁龙X75调制解调器及射频系统
在连接方面，高通带来了骁龙X75调制解调器及射频系统，作为高通的第六代调制解调器到天线解决方案，它首次采用了5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，也是未来5G技术进化的方向。骁龙X75引入了全新的架构，并拥有全新软件套件和多项全球首创特性，从网络覆盖、时延、能效到移动性，都得到了全面提升，在智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和5G企业专网等终端应用上带来全新的使用体验。除了支持毫米波、Sub-6GHz的蜂窝网络提升，其还支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太网能力，全面提升终端全通道网络连接体验。
另外骁龙X75还是首个采用专用硬件张量加速器的调制解调器及射频系统。AI性能提升至第一代的2.5倍以上，引入了第二代高通5G AI套件，具备AI赋能的全新优化特性，实现更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖，包含全球首个传感器辅助的毫米波波束管理和第二代AI增强GNSS定位等基于AI的先进功能，以实现卓越的5G性能。
骁龙X35 5G M.2
同时发布的还包括骁龙X72和X35 5G M.2以应对不同设备对于网络服务的差异化需求，帮助厂商降低制造成本和产品功耗，实现效率的提升。
第二代骁龙汽车5G平台
第二代骁龙汽车5G平台
除了在常用智能产品上进行的5G新技术发布以外，第二代骁龙汽车5G平台也在本次展会上正式发布，该平台集成四核CPU，拥有高达200MHz的网络容量，能够实现稳定低时延的5G连接，且支持Wi-Fi、蜂窝车联网和卫星四种无线连接方式，使我们即使是在车内也可以享受拥有如同在家庭、办公室一般的舒适便捷体验。除此之外，第二代骁龙汽车5G平台还增加了对于汽车安全的相关支持，引入了下一代紧急呼救系统（eCall）和对卫星通信的支持，确保可在偏远和农村地区实现无处不在的连接和通信。
Snapdragon Satellite卫星通信技术
Snapdragon Satellite卫星通信技术合作伙伴
另外值得一提的是，除了在5G方面的技术革新以外，高通还发布了全新Snapdragon Satellite卫星通信技术，这是全球首个基于卫星的、为智能手机提供双向消息通信的解决方案。其能够支持双向应急消息通信、SMS短信和其它消息应用，即使是偏远地区、郊区和海上等地点也能正常使用。它使用全面运行的低轨道（LEO）Iridium卫星星座系统，利用具有气象韧性的L波段频谱，支持低功耗、低时延的卫星连接，确保不同应用场景下的应用。未来，Snapdragon Satellite卫星通信技术已经与包括荣耀、摩托罗拉、Nothing、OPPO、vivo和小米等厂商进行深度合作，未来将会出现在这些品牌的新品手机上，同时高通还表示，这项技术对于高通骁龙4、6、7、8系移动平台设备同样适用，不止智能手机，其他设备未来也能够应用Snapdragon Satellite卫星通信技术。
Wi-Fi 7
高通Wi-Fi技术
同样作为连接技术，在推动Wi-Fi 技术迭代方面，高通一直是走在前列的，到目前为止，高通已获得超过175款Wi-Fi 7客户终端设计，覆盖丰富的终端品类，包括几乎所有已发布或正在开发中的、采用旗舰级第二代骁龙8移动平台的终端。在本次展会上已有多款搭载高通FastConnect 7800连接系统的产品发布，包括Xiaomi 13和Xiaomi 13 Pro、vivo X90 Pro+和iQOO 11 Pro、moto X40、红魔8 Pro、一加11、努比亚Z50以及荣耀Magic5系列。相关的Wi-Fi 7路由器产品也将陆续推出，如Xiaomi 万兆路由器、TP-Link Deco BE95全家Mesh系统 、TP-Link Omada企业级接入点、ARRIS SURFboard G54以及ADB Cheetah 家庭网关等。
最直接体现就是本次MWC 2023会场上相关的5G、Wi-Fi、毫米波等技术大部分都是来源于高通提供的相关商用技术，让本次展会的参会人员率先体验高速连接带来的方便快捷体验。
Qualcomm Aware平台
Qualcomm Aware平台
为了让新硬件更好地适配，高通还推出了Qualcomm Aware平台，以帮助开发者和企业加速推进数字化转型项目，使物联网相关企业迎来新的发展。Qualcomm Aware平台将提供一整套差异化服务，用于管理需要获得关键、准确和时间敏感决策支持的资产，助力企业提高运营效率，该平台支持的关键用例包括冷链配送、公用事业资产监测、货运追踪、仓库和库存管理。基于高通独特的技术领导力、广泛软硬件合作伙伴生态系统的赋能、采用API优先架构和易于开发者使用的工具，将实现与合作伙伴的云平台以及领先企业级软件工具的互操作。
Qualcomm Aware平台将简化在云环境中搭建数字孪生的复杂性并为物流行业提供必要的工具，以便在整个运输过程中更高效地管理资产。以优化的功耗表现提供精准的定位，Qualcomm Aware平台能够成为未来提高供应链管理效率的关键解决方案。
高通在MWC 2023新品频发
综上所述，我们可以看到，高通在本次MWC 2023上所带来的全新“黑科技”，覆盖连接、应用、开发等全渠道多链路领域，对于厂商来说，借助高通强大的技术支持可以实现性能更优、连接更快、设计成本更低产品侧需求，同时也能够让终端产品在服务消费者时，实现更多扩展功能，获得更佳的使用体验，相信在高通以及行业厂商共同努力下，2023年的智能网联相关产业将会迎来更大的发展。