AMD 刚发布的第三代锐龙 3000 系列处理器拥有 7nm 新工艺、Zen 2 新架构、最多 12 核心 24 线程(必然还会有 16 核心)、PCIe 4.0 首发原生支持等诸多亮点，无论性能、功耗还是价格都几乎无可挑剔。
另外，锐龙处理器在散热方面一直很良心，内部都是标配高级钎焊散热材质，相比 Intel 惯用的普通硅脂效率更高，而最新的三代锐龙使用了多芯片整合封装的 chiplet 设计方式，会不会散热上有变呢？
AMD 高级技术市场总监 Robert Hallock 在回答网友提问时确认，三代锐龙内部依然是钎焊散热材质，无论是一个或两个 nm CPU 核心，还是另一个 14nm I/O核心，都是如此。
这种散热配置在多芯片封装产品上并不多见，比如 Intel 早些年的 Clarkdale，首次整合 GPU 核芯显卡，就是双芯封装，但是 32nm CPU 核心用的是钎焊散热，45nm GPU 和I/O核心上则是普通硅脂。
