导读：美国禁令也限制了日本、英国和华为的往来。
面对挑战，我们需要更好地理解创新对于中国发展的意义，把握产业革命大趋势，掌握更多关键核心技术。
来 源丨21 世纪经济报道（ID：jjbd21）
记 者丨倪雨晴
编 辑丨陈思、张星
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5 月 22 日，环球时报消息，英国芯片设计商 ARM 将暂停与华为的全部业务。
目前，华为对此不予置评。
ARM 公司在一份声明中表示，正在“遵守美国政府制定的所有最新规定”，ARM 发言人拒绝就其与华为的合同目前的状况提供更多的信息。
据报道，ARM 指示员工暂停与华为及其子公司的“所有在履行的合同，授权许可证和任何在商谈中的合同”，以遵守最近美国的贸易禁令。BBC 称 ARM 的芯片设计构成了全球大多数移动设备处理器的基础。该公司在一份备忘录中表示，因为其设计包含“源自美国的技术”，因此，它认为自己受到了特朗普政府对华为销售禁令的影响。
ARM 是国际知名的芯片架构授权公司，此前被日本软银收购。海思在 2013 年取得了 ARM 的架构授权，即可以对 ARM 原有架构进行改造和对指令集进行扩展或缩减。任正非也公开表示，华为拥有 ARM 架构（V8）的永久性授权。
一位分析人士称，如果这一举措持续时间较长，将对华为的业务构成打击。他说，这将影响华为开发自己芯片的能力，其中许多芯片目前都是用 ARM 的基础技术制造的。不过，ARM 的 V8 架构，华为一直可以使用其进行开发设计芯片。但是若停止合作，V9 等后续更新的版本华为可能无权使用。
而 ARM 中国很可能也会跟从总部决定，据记者了解，ARM 中国原计划下个月初开发布会，今天早上公关公司一一致电通知取消发布会。但是，华为在 5 月底举行的麒麟芯片发布会，照常展开。
今天，除了 ARM 计划和华为终止外，21 世纪经济报道记者（ID：jjbd21）独家获悉，上海东芝公司已经在内部宣布，停止和华为的合作。据了解，东芝和华为在硬盘存储技术上合作紧密。
此外，据报道，日本主要电信运营商出现了延迟发布手机的情况。
5 月 22 日下午，软银和 KDDI 都宣布延迟发发布华为手机，不久前这两家公司才表示要在 5 月中旬发布华为“P30 lite”系列。
另一家运营商 NTT docomo 曾在 5 月 16 日宣布，华为手机“P30 Pro HW-02L”将于今年夏天发布。原本用户已经开始预约手机了，但是现在 docomo 正在讨论是否停止预约。
由于的手机销售市场，主要是走运营商定制渠道，以卡机一体化的方式进行销售，所以用户都是和运营商签订手机使用协议。运营商在日本的手机产业中话语权很强，直接关系到手机销量。
对于已经预定了华为手机的用户，据悉软银正在联系已经预订的用户，让他们取消预订。对于延迟发布的理由，软银表示：“因为公司正在确认其是否可以放心地向客户销售。”
KDDI 则表示：“我们是经过综合的判断后才做出的决定。”
他们大多担心谷歌限制华为使用安卓之后，海外手机上的许多应用不能使用或者更新。
华为芯片家族庞大，针尖式研发助力
图片来源 ：图虫
华为本身，也是热度不停。
近日，不少华为人在朋友圈转发了《2020 届华为海思全球博士招聘》的消息，海思开始大规模招聘高端人才。作为华为旗下的半导体公司，海思一直比较低调，受到如此多的转发与关注，来源于华为的“备胎”策略。
美国禁令下达之后，5 月 17 日，华为海思总裁何庭波在致员工信中首次披露，“所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转‘正’。”20 年来，海思已经成长为国内最大的芯片设计公司，而华为的芯片也多出自于海思的研发。
海思为华为的通信设备、终端产品提供了核心的“芯”脏，有了这颗“芯”，不仅为华为降低了成本，也让华为的硬件更具有差异化。根据海思的官网显示，海思旗下共有六大类芯片组解决方案，用于基站、通讯设备、手机、电视等多种产品当中。
根据 IC Insights 的数据，2018 年全球十大 Fabless 企业半导体销售额排名中，海思排在第五名，前四名分别是博通、高通、英伟达和联发科。
5 月 21 日，华为创始人任正非在接受 21 世纪经济报道等国内媒体采访时说道：“海思是华为的一个助战队伍，跟着华为主战队伍前进，就如坦克队伍中的加油车、架桥机、担架队一样。永远不会独立。”
芯片家族庞大
在海思的六大类芯片组解决方案中，大家最熟知的产品应该是手机处理器麒麟芯片，麒麟 980 的制程已经到 7nm，按照计划，本月底华为还将发布新的麒麟芯片。如今华为一年过亿的手机销量，也让手机芯片成为海思销量最大的品类。
在无线通信方面，5G 基带芯片 Balong 5000 也已经推出，基带芯片对于通话、信息传输等起到非常关键的作用，当前基带芯片也是华为可以和高通一较高下的技术领域。早年，海思还与德国公司展开技术合作，成功研发了 Balong710 多模 4G LTE 手机终端芯片，从麒麟 910 开始就搭载了 Balong710 基带。
为了在 3G 时代突破高通单独供应，以及增强自身技术，2007 年，华为横跨终端公司和海思两大部门成立了无线芯片研发部，开始了海思 Balong（巴龙）芯片项目。
一位资深半导体分析师向 21 世纪经济报道记者表示：“麒麟下一代芯片很可能会将 5G 基带芯片也整合进来，集成到一颗处理器上。而高通也准备今年年底发布类似芯片，两者的技术实力能否并列，下半年可能可以看到。海思在处理器上的开发很积极，从麒麟 960、970、到 980 有很大进步。现在在移动端，能够抗衡的就是华为、高通、三星、苹果。”
在数据中心领域，有 ARM 架构的服务器芯片鲲鹏系列，今年已经推出 7nm 的产品。值得注意的是，在服务器芯片领域，英特尔一家独大，和华为也一直保持合作关系。同时，华为多年来一直在研发 ARM 架构服务器芯片，今年大力推进，来扩张自身规模。
视频应用上，海思有机顶盒芯片和电视芯片、安防芯片等，据了解，2006 年海思推出了H.264 视频编解码芯片 Hi3510，到 2014 年海思安防系列芯片已占领全球半数以上的市场，国内市场占有率达 90%。同时，摄像头中也有很多海思的芯片。
物联网方面，海思还推出了 PLC/ G.hn / Connectivity / NB-IoT 产品。其中，NB-IoT 芯片可以支持终端的智能化。AI 方面，去年华为就发布了昇腾 310 和 910，昇腾系列 AI 芯片采用了华为自研的“达芬奇架构”，具有低功耗、全场景的特点。今年有更多搭载他们的设备落地。
此外，华为也一直在进行模拟芯片、GPU 图像处理器、ISP 图像信号处理芯片等研发。而华为产品在全球市场击败思科、爱立信等企业，也受益于华为光网络芯片、数据通信芯片、接入语音芯片、高端路由器、交换机芯片等芯片的性能。
可以看到，目前，在基站、通讯设备、手机、电视等终端芯片中，华为都有布局，整体来看以数字芯片为主，模拟芯片公布的并不多。手机芯片在华为的战略地位一直很高，任正非曾说过：“我们在价值平衡上，即使做成功了，芯片暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美元的损失，而是几千亿美元的损失。我们公司积累了这么多财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”
华为的针尖式研发
芯片的发展，可谓华为针尖式研发的典型案例，在针尖大小的领域聚焦资源进行突破，也是任正非提出的重要策略。
事实上，华为从 20 多年前就开始做芯片，据记者了解，华为的芯片事业开始于 1991 年的华为集成电路设计中心；1993 年，又成立了专门负责专用集成电路芯片技术的研发队伍，1993 年年底华为推出了第一款芯片——用于C&C08 交换机的 ASIC 芯片；1995 年中研部成立，又升级为基础研究部来负责华为的芯片设计。
随后，华为一直大力投入到 ASIC 芯片设计上，直到 2004 年后开始独立运作，改为华为控股的海思半导体公司，准备从 3G 芯片入手，并且将产品先后打入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTT DoCoMo 等全球顶级运营商，销量累计近 1 亿片，与当时的 3G 芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。
华为从 2008 年才开始正式进入手机芯片研发领域，并且一直采取购买 ARM 的技术授权，采用 ARM 的架构。据悉，海思在 2013 年取得了 ARM 的架构授权，即可以对 ARM 原有架构进行改造和对指令集进行扩展或缩减。任正非也向记者表示，华为拥有 ARM 架构（v8）的永久性授权。
到了 2009 年，海思发布了第一款智能手机芯片 K3v1。虽然由于技术上的不成熟导致这款芯片最终没有走向市场化，但是它为麒麟的成长奠定了基础。2012 年任正非对芯片业务提出新的指标：每年 4 亿美元的研发经费，发展 20000 研发人员。
根据《华为研发》一书中介绍，2016 年华为仅在手机自主芯片海思麒麟投入高达 100 亿元人民币，2017 年，搭载华为海思麒麟 Kirin 芯片的华为和荣耀终端产品出货量已经突破 1 亿部。而华为在芯片生产领域采取的是与晶圆厂合作轻资产的芯片设计模式。即海思仅仅负责芯片的设计，而将生产、封装和测试等技术含量较低的环节外包给下游厂商。
虽然芯片布局齐全但并不意味着美国禁令没有影响。前述半导体分析师向记者分析称：“手机方面射频这个部分，中国处于起步状态，而 Skyworks、Qorvo 处于领先地位。在这样的情况下，有可能会出现手机受制的情况；基站、服务器、高端的 AI 上也可能受到限制，比如基站也需要射频产品以及 FPGA 产品线；服务器目前最主要的还是英特尔提供芯片；而高端的 AI 产品，华为和赛灵思合作也相当密切，例如在影像解压缩产品上，华为 AI 芯片主要是以比较成熟的技术去做，但是赛灵思拥有市场普及度、成熟度不是那么高的产品线。即便华为有 AI 芯片，也陆续量产，也没办法满足全线 AI 的需求。”
21 社论：正确理解自主创新的含义
任正非 5 月 21 日接受媒体集体采访时说：“自主创新如果是一种精神，我支持；如果是一种行动，我就反对。”他之前接受媒体采访时还曾表示，“我从来不支持‘自主创新’这个词，我认为，科学技术是人类共同财富，我们一定要踏在前人的肩膀上前进，这样才能缩短我们进入世界领先的进程。”
他所说的“自主创新”是做孤家寡人，什么都要自己做，“除了农民，其他人不应该有这种想法。”他支持精神层面的自主创新，但别人已经创新，付钱购买知识产权即可，不用自己重做一遍。
作为一名全球化科技企业的创始人与管理者， 这种理解没有问题，创新是一种开放性的活动，闭门造车不会有结果。很多人理解的“自主创新”也可能有这种意思，即西方会做什么我们必须做出什么，不能落后于人。比如我们曾感叹自己是制笔大国，却造不出圆珠笔头，需要进口。因此，这被当成科技攻关项目，一定要实现自己生产。
但是，自主创新作为一项政策目标，在中国有着特定的含义。
首先，通过技术引进、学习以及不断追赶，中国企业在不断提升效率同时，遇到了技术升级的瓶颈，需要通过技术创新突破限制，与国际高水平企业进行竞争。但是，西方发达国家在一系列领域针对中国长期进行技术封锁，不仅不能买相关产品，也不能并购相关企业，甚至连相关的生产工具都不允许出售给中国企业。
在可贸易的部分，尤其是在信息电子领域，美国企业具有垄断性地位，掌握着核心技术。但是，鉴于历史上美国有利用核心技术达到政治目的，或者压制竞争对手技术发展的传统，中国电子行业对美国核心技术过度依赖存在巨大的风险，这就是华为长期执行“备胎”计划的原因。
既然核心技术买不到，技术引进、技术模仿都无路可走，自己又必须要提升产业竞争力，那只有自主创新一条路可走，依靠自身力量掌握核心技术的知识产权。
其次，由于 5G、人工智能等技术出现，当前世界面临新一轮产业革命，产业革命必须由新的技术革命所推动。对于中国而言，这是一个机会，因为中国具备了在相关领域技术创新的能力，这种创新又能赋予中国经济新的发展动力，甚至是掌握制定技术规则与标准的主动权。
因此，新时代要求中国企业必须进行革命性的自主创新，走别人没有走过的路，创造前所未有的新技术，实现弯道超车，后来居上。
在这两种自主创新目标中，前者是因为封杀而被迫重复创新，后者则是主动参与全球技术变革。但是，这些自主创新并不是闭门造车，恰恰相反，需要建立在扩大技术开放合作基础上。
早在 2013 年 9 月 30 日，十八届中央政治局第九次集体学习时，习近平总书记在讲话中表示，“我们强调自主创新，绝不是关起门来搞创新。在经济全球化深入发展的大背景下，创新资源在世界范围内加快流动，各国经济科技联系更加紧密，任何一个国家都不可能孤立依靠自己力量解决所有创新难题。”他进一步指出，“要深化国际交流合作，充分利用全球创新资源，在更高起点上推进自主创新，并同国际科技界携手努力，为应对全球共同挑战作出应有贡献。”
2014 年 8 月，他在中央财经领导小组相关会议上提醒，要研究后发国家赶超发达国家的经验教训，（在科技创新方面）保持战略清醒，避免盲目性，不能人云亦云，也不能亦步亦趋。他表示，不能完全是发达国家搞什么我们就搞什么，要从国情出发确定跟进和突破的策略，有所为有所不为，明确科技创新的主攻方向和突破口。
科学技术是世界性的、时代性的，发展科学技术必须有全球视野。习近平总书记多次强调，人才是创新的第一资源，要“揽四方之才，择天下英才而用之”。当前，美国打破全球科技产业供应链，必将对产业造成重创，不仅影响到存量人才就业，也会对即将毕业的学生产生影响。中国应该积极的吸引这些国际人才，给他们创造更好的条件，为中国创新事业服务。
美国对越来越多的中国企业进行封杀，让我们认识到技术创新是生存与发展的命根子，不能掌握自主知识产权和核心技术，随时可能会被钳制，不管是一家企业，还是一国经济。
在中国政策语境下，自主创新不是一个狭隘的概念，或许用技术创新更接近本质，它是利用全球创新资源进行科技创新的开放性活动，是企业提升竞争力的关键，也是国家经济强大的标志。我们需要更好地理解创新对于中国发展的意义，把握产业革命大趋势，像华为那样专攻一个城墙口，掌握更多关键核心技术。