CES 2023大会上，AMD面向移动平台集中发布了锐龙7045HX系列、锐龙7040HS系列、锐龙7035HS/U系列、锐龙7030U系列，但是没看到此前的H系列标压高性能版，一度以为它被HS系列彻底取代了。
锐龙7040H系列依然采用最先进的4nm工艺，内核面积178平方毫米，Zen4 CPU架构搭配RDNA3 GPU架构，内存支持双通道DDR5/LPDDR5/LPDDR5X。
也有三款型号——
8核心16线程，一级缓存512KB，二级缓存8MB，三级缓存16MB，主频4.0-5.2GHz，集成Radeon 780M，12CU单元，频率3.0GHz。
8核心16线程，一级缓存512KB，二级缓存8MB，三级缓存16MB，主频3.8-5.1GHz，集成Radeon 780M，12CU单元，频率2.9GHz。
6核心12线程，一级缓存384KB，二级缓存6MB，三级缓存16MB，主频4.3-5.0GHz，集成Radeon 760M，8CU单元，频率2.8GHz。
其中的锐龙700M系列核显尤为值得一提，RDNA3最新架构加多达12个单元，而且，性能史无前例。
根据官网规格表，它支持最新的DP 2.1(UHBR 10)、HDMI 2.1、USB-C DP Alt模式输出，最多四屏，输出分辨率/刷新率支持7680×4320 @ 60Hz、3840×2160 @ 240Hz、3440×1440 @ 360Hz、2560×1440 @ 480Hz、1920×1080 @ 600Hz。
视频编码支持4K分辨率的8bpc H.264/H.265、10bpc AV1，视频解码支持1080p 8bpc MPEG2/VC-1、4K 8bpc VP9/H.264、H.265、4K 10bpc AV1。
