1 月 6 日消息，AMD CEO 苏姿丰在 CES 2023 上阐述了未来平台的技术展望，同时也带来了多款新品，持续采用台积 7/6/5/4 纳米制程。
据《电子时报》援引业内人士的消息，台积电和格罗方德预计到 2025 年仍将是 AMD 的主要代工合作伙伴，而三星仅获得了部分 14nm 的 APU 和 GPU 产品订单。
消息人士称，台积电已借助 3nm 之力获得 AMD 下一代 CPU 和 GPU 主要芯片订单，并且已与 AMD 签订合同，将使用 6nm 工艺制造新的 Radeon RX 7000 系列移动 GPU。
此外，AMD 将继续与使用格芯 12nm 及以上工艺技术制造产品。据悉，在 2021 年底，AMD 为了在芯片短缺之际确保足够供给，已与格芯签订了 4 年晶圆供给长约，订单金额约 21 亿美元。而三星方面似乎仅有少部分 14nm 的 APU 和 GPU 订单。
AMD 已经是台积电由 N6 组成的 7nm 工艺平台的最大客户。此前还有消息称，AMD 有望在 2022 年下半年成为台积电 5nm 工艺平台的第二大客户。
了解到，AMD 刚刚推出的 Ryzen 7045HX 系列处理器采用台积电 5nm 制程，预计 2 月由华硕、联想与 Alienware 推出首批产品。此外，AMD 还推出了采用台积电 4nm 制程的 Ryzen 7040 系列处理器，以及基于 7nm 的锐龙 7035/7030 系列处理器。