芯片制程进入10nm以下的尺度后,加工成本也是越来越高。
据DT报道,台积电3nm晶圆的价格可谓指数级增加,一片高达2万美元,约合14万人民币。
如果后续加上研发、流片、封装、报损、营销等成本,必然更加不菲。
此前有爆料称,台积电第一代3nm晶圆的月产能只有1万片/月,到底苹果会不会用至今还是个谜。
据悉,台积电在3nm上准备了至少5种工艺,之后还有N3E、N3P、N3X和N3S。其中N3E也就是第二代3nm希望最大,性能相比5nm提升18%,功耗降低34%,密度增加70%,大规模量产时间预计在明年二季度到三季度。