摘要
逆全球化趋势下，华为们急需找到突破口。
事情的发展逐渐走向失控，极端状况不断出现，刷新着人们的认知。
6 月 17 日，《日经亚洲评论》报道称，华为已通知一部分供应商，其将推迟 Mate 系列旗舰手机的发布，并暂停 Mate 系列部分零部件的生产，削减未来几个季度的手机零部件订单。华为将会进一步评估供应链中断带来的影响。
华为 Mate 系列定位于高端商务，于每年 9 月搭载最新研发的麒麟芯片发布上市，是一年产品的压轴戏。其实，不只智能手机芯片，华为 5G 网络设备芯片、云端芯片也均将受到不同程度的影响。
与此同时，从 5 月 20 日至 6 月中旬，《亚洲时报》先后披露，韩国将成为华为的关键「突破口」，华为或与三星就芯片制造达成协议。根据协议，三星将为华为 5G 设备制造芯片，鉴于华为核心业务是电信设备，与核心业务相比，智能手机部门利润较低，华为将战略性让出智能手机的市场份额。华为与三星将从竞争走向合作。
韩国作为中国存储芯片最大的供货地，两国在工业供应链方面连接紧密。受美国限制华为政策影响，韩国科技企业也将受到沉重打击。商业企业更追求利益最大化，「伤敌一千，自损八百」不符合企业的核心价值。三星李健熙曾言，三星在 21 世纪的两个关键词是数码和中国。此外，三星是唯一能与台积电在 7nm、5nm 制程上抗衡的企业。在此前提下，三星有无可能成为华为的 Plan B，颇受外界关注。
三星可能是唯一的 Plan B
三星业务主要分为半导体业务（存储芯片、系统 LSI、晶圆代工等）、IT 与移动通信（智能手机、电信设备）、显示器（OLED 面板等）、视觉显示和数字家电四大部分。
2019 年，三星智能手机业务开始复苏。受到 2018 年以来，行业疲软，内存、闪存价格下跌不利因素的影响，三星内存业务萎靡，但旗舰 Galaxy Note 10 等系列产品销路强劲，填补了半导体业务的缺口。半导体业务、IT 与移动通信业务成为三星主营业务中的两强。
华为则以交换机起家，运营商业务一直是华为的业务根基，营收主力，占比超半成。而运营商业务跌破 50%，消费者业务营收超过运营商业务仅有不到两三年的时间。从两者的业务基因，以及对不同业务的依赖程度来看，存在利益的契合点。
并且，三星完全依靠日本、欧洲设备、技术，在理论上可行。据《亚洲时报》披露，三星已建成仅有日本、欧洲芯片制造设备的 7nm 小型芯片生产线，以吸引更多的潜在客户。
更重要的是，华为可选择项已经不多了。一方面，华为 5G 基站芯片组天罡，以及可能推出的下一代终端处理器麒麟 1100，制程均在 7nm 以及 7nm 以下，而可以制造 7nm 及以下工艺制程的芯片制造厂商只有台积电、三星两家，三星代工规模仅次于台积电。
「基站芯片和手机芯片都在使用最先进的制程制造，对性能要求很高。手机消费者追求旗舰手机一定使用最先进的芯片，但基站芯片有折中的空间，却不容易找到替代厂商。如不能找到芯片供应的解决方案，华为运营商和云计算业务的出货会受到很大影响。」芯谋研究徐可告诉极客公园（ID：geekpark）。
另外，彭博社 6 月 7 日消息显示，华为电信设备中的自研芯片库存或只能维持至 2021 年年初，Forrester 研究 Charlie Dai 则预测，华为高端芯片，包括智能手机基带芯片、CPU 库存最长或持续 12 至 18 个月。
中芯国际梁孟松曾透露 2020 年底前实现 7nm 小规模制造。但从研发到实现大规模量产的时间较长，且受限于设备来源地，能否实现供应华为具有不确定性。可见，无论是符合条件的厂商范围，还是时间，留给华为的空间、余地不大。
当然，三星最终能否与华为达成交易是多方博弈的结果。毕竟，一直以来，三星和华为在智能终端领域竞争激烈，且三星觊觎电信设备市场已久。
其实，华为面临的窘境凸显了芯片设计行业的共性。6 月 20 日，中兴紧急澄清「7nm 芯片量产，5nm 芯片技术导入」信息，称中兴专注于通信芯片设计，并不具备芯片生产制造能力。换言之，在芯片先进制程制造、封测方面，大部分芯片设计企业尚不具备多元化选择。
华为们如何抵御「逆全球化」？
众所周知，芯片制造步骤繁多，涉及众多设备厂商。晶圆代工厂商从设备厂商端购买设备，再进行芯片制造。来自 Statista 统计显示，芯片制造的设备企业以美系、日系企业居多，它们把持着全球五成以上的市场份额。
比如，应用材料的设备类型多达千余种，几乎囊括、涵盖了整个半导体制造的流程，连续多年称霸芯片设备市场。而荷兰的阿斯麦尔则垄断了 EUV 光刻技术，EUV 技术是 7nm、5nm 芯片制造的关键设备。
在晶圆代工企业格局方面，10nm 制程成为企业拉开差距的标志性节点。制程越先进，厂商越少。10nm 以上的厂商有包括台积电、三星、英特尔、格罗方德等共同蚕食市场，而 10nm 以下，仅有台积电、三星两家竞争。
「美国、欧洲、日韩大多以集 IDM（设计、制造、封装）于一体的企业为主，台湾地区之所以在制造、封装方面领先，最主要是专注分工下将各个环节投入效益最大化，创造出更多利润。再加上投入半导体时间较早，积累了丰富的实战经验和研发力量，探索出自己的定位，所以有不错的表现。」集邦咨询姚嘉洋总结道。
与此同时，在芯片设备、制造等产业链高度集中的今天，逆全球化、分化原有产业系统分工或将持续深化。
6 月 11 日，《纽约时报》披露，鉴于美国本土的芯片制造份额仅占全球市场的 12%，美国立法者正考虑在未来五到十年内向美国半导体产业投资数百亿美元，以吸引芯片制造产业回流至美国，维持美国芯片产业链的优势地位。
不只是美国，日本也有所动作。日本政府将以约合 20 亿美元的财政预算，用于帮助日本企业生产转移至本土。这对于包括华为在内的芯片设计厂商，无疑是一个打击。
芯片是科技行业皇冠上的明珠，而晶圆代工既是一个资金、技术、人才高度密集的产业，又为众多 Fabless 设计厂商提供服务。未来，华为们或不可避免地面临更为棘手的挑战，急需积极探索出一条突围之路。
「半导体市场的发展，除了要有市场支持外，雄厚的研发力量是不可或缺的。从国内的内需市场，以及近期芯片设计产业发展来看，优先强化国内芯片设计产业的质量，来带动中国晶圆制造与封测代工产业，或许是值得探索的方向。」姚嘉洋认为。
华为们如想破解困局，还需要从芯片设计开始突围，逐渐渗透至制造、封测领域，进而打通芯片设计、制造、封测各个产业链。
责任编辑：靖宇
图片来源：视觉中国
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