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10 月 15 日消息，自 2022 年第二季度以来，国内安卓智能手机销售势头颓靡，迫使 IC 设计厂商削减晶圆厂的订单。
据中国台湾电子时报，市场消息人士透露，联发科技在台积电的 6nm 和 7nm 晶圆开工量已经缩减，原因是联发科智能手机 AP 的销售情况并不理想，订单削减可能会持续到明年上半年。
了解到，10 月 11 日，联发科推出天玑 1080 移动平台。据悉，该移动平台采用的就是台积电的 6nm 工艺。联发科方面称：“天玑 1080 延续了 MediaTek 天玑 5G 移动平台的性能和能效技术优势，提供多种先进功能，更好地满足用户对 5G 智能手机的期待。MediaTek 最新的天玑 1080 进一步增强了在性能、影像、显示等方面的表现，助力终端快速推向大众市场。”
天玑 1080 采用八核 CPU 架构设计，其中包括两个主频为 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 大核；配备 MediaTek Imagiq ISP 影像处理器，最高支持 2 亿像素主摄；搭载 MediaTek HyperEngine 3.0 游戏引擎，能为玩家带来高性能、低延迟的游戏体验。
值得一提的是，今年 7 月联发科宣布和英特尔建立策略合作伙伴关系，利用英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services，IFS）的先进制程制造芯片。