风君子博客10月13日消息，近日北极雄芯宣布完成1.5亿元天使+轮融资，引入青岛润扬、韦豪创芯、中芯熙诚、讯飞创投等知名产业资本，老股东丛伟亦继续投资增持。本轮融资将主要用于继续投入基于Chiplet（芯粒）架构的下一代Hub Die及接口相关研发。
至此，北极雄芯完成半导体行业布局，拉通从设备、流片、到试点应用的垂直产业资本助力：
青岛润扬：Chiplet设备、关键材料；
中芯熙诚：Foundary；
韦豪创芯：Chiplet+摄像头应用；
讯飞创投：Chiplet+语音。
随着各行业数据不断积累以及AI模型训练的不断成熟，众多行业场景对算力的需求逐步由“通用化”向“专用化”转变，而大部分下游场景客户均面临自研芯片成本高、迭代慢等痛点，如何持续获得算法适配性强、利用率高、支持快速迭代的低成本算力将是AI在各领域长远发展所面临的有效需求。
近年来，北极雄芯独创基于Chiplet模式的异构集成方案，通过将通用需求与专用需求的解耦，大幅降低了芯片设计投入门槛及风险，有效解决了下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面难以平衡的核心痛点，可广泛应用于数据中心、自动驾驶、隐私计算、工业智能等领域。
从交叉信息核心院芯片中心到独立商业化运营，北极雄芯始终充分发挥“产学研结合”的优势核心，建立了覆盖研发、工程量产一体化能力。团队在Chiplet领域开展前沿研究已经三年有余，目前已经完成了首款Hub Die和三代NPU Side Die的研发迭代，并拥有完整的AI工具链可协助客户实现快速定制化重构。首款基于Chiplet技术“1+6”异构集成、采用轻量级Arterm Light Hub Die Chiplet及第三代NPU Side Die Chiplet的加速卡即将发布。
本轮融资完成后，北极雄芯将持续专注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相关接口技术的研发，预计未来2-3年会陆续有1-2款Hub Die Chiplet以及多种Side Die组合搭配的加速卡投入市场。本次融资引入半导体领域及下游AI应用领域多家具有龙头地位的产业投资方，未来将在技术迭代、场景需求探索等方面充分发挥协同。