10 月 6 日消息，爆料人 @Roland Quandt 透露，高通正在测试新的骁龙 7 系 SoC（SM7475），新品采用了“1+3+4”的三丛集设计，目前看来与前代的规格并没有差很多，可能是骁龙 7 Gen 2 或者 骁龙 7+ Gen 1。
据介绍，这颗芯片由一颗超大核、三颗大核和四颗小核组成，分别采用高通 Kryo Prime、Gold 以及 Silver 核心架构，超大核和大核主频都在 2.4GHz 左右，小核频率约 1.8GHz。
Kryo Prime 和 Gold 核心可能是基于 ARM Cortex-A715 或 A710 修改，Silver 核心没有意外的话是基于 Cortex A510 核心。总体来看，新品只有大核稍微比骁龙 7 Gen 1 的频率要高，目前看来与前代没有差很多。
▲ 图为高通 Snapdragon 7 Gen 1。
了解到，高通骁龙 7 Gen 1 已经用上 4 纳米制程，估计下一代 7 系列处理器也将维持相同的制程水准，不过骁龙 7 Gen 1 由三星代工，先前的爆料则指出高通下一代 7 系列处理器会由台积电打造，值得期待。